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X射线CT系统 工业CT的工作原理
高精度系统一边使样品旋转，一边从各个角度采集透过样品的X射线信号，并将其进行数字化处理（重建），得到样品的横断面图像。
系统采集的扇形面数据被称为2DCT；对于锥束射线，系统可同时采集多个横断
面数据，经过高速CPU重建，我们不仅可以轻松地得到被称为3DCT 的3D（立体）影像，而且能够提取任意断面、进行形状、尺寸的测量。
传统的检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能满足要求。于是，许多高效的无损检测技术被开发应用于检测领域。工业CT技术便是其中的一种。
工业CT(ICT)就是计算机层析照相或称计算机断层扫描成像，一般由射线源、机械扫描系统、探测器系统、计算机系统和屏蔽设施等部分组成。
生产性
在线全数全板检查
在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界快速*2的自动检查速度。
检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。
通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。
检出力
焊锡结合强度的可视化
通过欧姆龙的3D-CT再构建算法，以高一致性的重复精度，再现高强度焊锡所需的锡脚形状。
通过对焊锡形状等实装状态的量化检查，实现符合行业规格的品质检查，使漏检风险达到最小，并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。
设计变更不受制约
伴随基板的小型化，当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约。
| 项 目 | 内 容 | |
| 机种名 | VT-X750 | |
| 检查对象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP， | |
| 底部电极元件，QFN，电源模组 | ||
| 检查项目 | 开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接， | |
| 引脚有无等(可根据检查对象进行选择) | ||
| 摄像部位规格 | 摄像方式 | 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
| 摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) | |
| X线源 | 闭管(130kV) | |
| X射线检出器 | FPD | |
| 对象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 基板重量 | 4.0kg以下(元件实装状态下) | |
| 搭载元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
| 板弯 | 2.0mm以下 | |
| 装置规格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏) |
| 装置重量 | 约2,970kg | |
| 基板搬送高度 | 900±15mm | |
| 电源电压 | 单相，AC200～240V，50/60Hz | |
| 额定输出 | 2.4kVA | |
| X射线泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
| 气压 | 0.4～0.6MPa | |
| 对应规格 | CE，SEMI，NFPA，FDA | |
BGA检测 3D X-RAY检测服务
多层线路板陶瓷线路板电路检测服务
IC导线 连接器X射线检测服务
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测范围：
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
本公司专业从事X射线及工业CT无损检测服务，拥有专业的X射线检测设备，工业CT设备及应用工程师，可提供产品代检测和X-RAY检测设备、工业CT设备、在线AXI检测机的租赁服务，欢迎咨询！
