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LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪

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  • 公司名称北京三禾泰达技术有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地北京市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/5/21 16:02:58
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北京三禾泰达技术有限公司成立于2003年1月21日2018~2020年间共取得11项产品软件著作权2018年激光干涉测平仪项目获得北京市朝阳区颁发的研发能力提升奖励2020年被认定为企业。2021年被认定为中关村企业2021年2月有10项实用新型申请被国家局受理。十几年来公司通过在测量领域的深耕和拓展,为市场提供了数款性价比的测量仪器,其中7种仪器。公司产品主要面向五个大的市场方向: 半导体WAFER平面度/厚度检测、光学玻璃几何参数特征检测、利用近红外光进行砷化镓/硅晶体缺陷检测、压电水晶谐振器电学参数检测以及激光传感器应用研究,我们的产品包括:LINT-208G型WAFER平坦度半自动测试仪,该仪器目前;LINT-208G型WAFER平坦度/厚度全自动测试系统,该仪器目前;LST-208H型共聚焦法平面度测试仪,该系统处于国内水平;ALC-2120型在线自动研磨频率控制仪,该仪器当年;ALC-SI型硅在线自动研磨厚度控制仪,该仪器当年;TCS-A型电涡流在线研磨厚度控制仪,该仪器目前;ABS-2000型压电水晶BLANK频率分选机TMI-A型激光厚度测量仪,该仪器目前;WMS-208AT型WAFER 激光全自动厚度分选机,该仪器市场反应良好;我们的宗旨是通过向世界提供高技术高精度的测量仪器和高水平的服务提升中国在检测及激光传感器领域的总体水平。我们的目标是在激光测量领域做到世界。
手动测厚仪
LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪
LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪 产品信息
LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪
LINT-208G自动型WAFER平坦度测试仪

测量原理

激光干涉法适用范围

可用于测量工件尺寸为 Φ2---Φ8INCH)直径的圆型晶片

测量精度及量程

1、关于厚度

厚度量程:100---2000um测量精度与 WAFER 表面光洁度有关,即: 测量重复精度(砷化镓等二代半导体类双拋表面 WAFER):±0.3um ; 测量重复精度(碳化硅等三代半导体类研磨表面 WAFER: ±0.5um ; 测量重复精度(蓝宝石类单拋表面 WAFER):±0.5um ;

2、关于平面度/表面形态参数测量精度


测量精度:±0.06μm 重复性精度:±0.03μm 分辨率:±0.005μm

像素点数:≥250000 3、分选速度

为了保证不造成对 WAFER 表面造成损伤,研究人员建议的安全分选速度为: 100 /小时左右。
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