维意真空高低温真空探针台支持定制

维意真空高低温真空探针台支持定制

一、设备概述：

　　高低温真空腔探针系统主要用于为被测芯片提供一个低温或者高温的变温测量环境，以便测量分析温度变化时芯片性能参数的变化。腔体内被测芯片在真空环境中有效避免易受氧化半导体器件接触空气所带来的测试结果误差。

　　极低温测试:

　　因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。

　　高温无氧化测试：

　　当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，探针座位于腔体外部，可以在不破坏真空度的同时调整探针达到理想位置进行测量。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。

探针座采用真空室外置结构，通过探针臂与探针实现同步、线性位移;探针座采用铝制整体式结构，结构紧凑、承载大、精度高、稳定性好等优点，三维调节范围为X、Y、Z±20mm，驱动方式为手动测微头，驱动位置为V型导轨+交叉滚珠中心驱动，产品定向性能稳定，采用精密研磨丝杆M3*0.5分辨率高，配合做大手轮，最小刻度0.01mm，精度0.001mm，直线度单轴0.002mm，重复定位精度±2微米，单轴直线度±2微米，固定方式为沉孔螺钉固定。自重1.7Kg，负载5Kg。

　　探针夹具采用同轴探针夹具，接BNC公接头。阻抗，50欧姆;接头，Coaxial BNC公口;最小漏电流，10pA;线径，30AWG;电压，700V。考虑到在做晶圆测试时是在高温下测量，所以探针夹具连接处需采用高纯陶瓷连接，这样既可以耐高温，也可以减少放气量，有利于高真空获得和数据的精准性!

　　探针臂采用优质304不锈钢光轴，可以有效保证探针的水平准直度和变温环境下的刚性，减少形变造成的不良影响。探针臂移动真空密封装置，采用压缩比达到1:6.5的焊接波纹管，压缩寿命优于10万次。保证探针臂行程的同时减少对探针座造成的负担。

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