2、固晶邦头采用伺服电机、音圈电机驱动,可实现快速响应及高 速、高精度定位;
3、采用底部飞拍视觉,摆臂结构可360°旋转,可对芯片的角度精 准修正;
4、可识别芯片的极性及芯片角度误差,提高固晶精度;
5、高速、高精度晶环平台可自动切换位置及修正芯片角度,并具 备自动换晶环功能;
6、高速、高精度固晶平台采用直线电机驱动,并具备激 光测高功能,提高固晶精度;
7、顶针模块具备XY自动修正功能,精准切换位置;
8、采用可旋转的上、下料平台,提高设备产能并具备良好的兼容性;
9、具备漏吸晶检测的功能;
10、软件系统易操作、高度集成化及智能化。
