HAST测试的失效机理

(页面价格供参考，具体请联系报价)

HAST测试的失效机理

是在非饱和湿度（65%～10 0%RH可调）、温度、压力等条件下，检测产品或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。HAST高压加速老化试验箱测试高加速老化测试机，一般用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等，若待测品是半导体，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。

测试高加速老化测试机，HAST半导体高加速老化测试系统的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。 随着半导体可靠性的提高，目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也 相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间，采用的压力蒸煮锅试验方法。

HAST测试的失效机理

产品特点

1.半导体芯片HAST，HAST半导体高加速老化测试系统采用较新优化设计,美观大方，做工精细

2.具备特制的试样架免去繁杂的接线作业

3.大容量水箱,试验时间长,全自动补水，试验不中断

4.与试样数量相吻合的试样信号施加端了

5.采用触摸屏，具有USB曲线数据下载功能

6.采用高效真空泵，使箱内达到较佳纯净饱和蒸汽状态

7.一体成型硅胶门垫圈，气密度良好，且使用寿命长

8.多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。

9.可根据客户不同需求定制专用HAST试验设备（如: HAST半导体高加速老化测试系统尺寸及偏压可满足客户不同的测试需要）

HAST半导体高加速老化测试系统可根据客户产品定制专用产品架

满足测试标准GB-T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热IEC 60068-2-66-1994 环境试验 第2-66部分:试验方法 试验Cx:稳态湿热(不饱合加压蒸汽)JESD22-A100 循环温湿度偏置寿命JESD22-A101 THB加速式温湿度及偏压测试JESD22-A102 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮JESD22-A108 温度，偏置电压，以及工作寿命（IC寿命试验）JESD22-A110 高加速温湿度应力试验（HAST）JESD22-A118 加速水汽抵抗性--无偏压HAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）

温度范围：+105℃~+150℃