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在线铜厚检查机机TH11

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称广东正业科技
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地东莞市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2025/5/17 8:35:41
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广东正业科技股份有限公司,成立于1997年。是一家专业从事科学仪器、设备及辅助材料的研发、生产、销售和技术服务于一体的*。 目前,经我司自行研发、生产的科学仪器包括:切片研磨机,显微镜,二次元,三次元,钻头检测仪,剥离强度测试仪,耐弯曲性测试仪,耐折性测试仪,线宽检测仪,FPC激光切割机,可焊性测试仪,凝胶化时间测试仪,双缸热中击试验机,金相取样机,V槽残厚测试仪,长臂板厚测试仪,流动性试验压机,盐雾腐蚀试验机,X光检查机,CO2激光切割机,孔径孔数检查机,背光测试仪,烘箱,电阻炉,数显推拉力计,离子污染测试仪.这类产品全部具有自主知识产权,多个产品*,成为国产产品中较好的品牌之一,满足电子电路行业的高质量检验要求。因此,企业在业界享有较高的声誉。 目前公司已申请近40项,已*近30项。公司由于产品质量优、服务好、交货快,于2006年被评为*届中国电子电路行业“优秀民族品牌企业”。公司不仅在业绩上有质的突破,还得到来自社会的广泛认同。

广东正业科技股份有限公司是牛津仪器CMI测厚仪器及RoSH测试仪器产品在中国区的*一级代理. 主营: 测厚仪系列

CMI900X荧光镀层测厚仪---(应用于PCB业/五金端子业低样品属于低样品台)

X-stata980X射线镀层测厚仪---(对于测量PCB/电镀业特别对测薄金达到同行业*的高精度) 

CMI700PCB面铜及孔铜厚度测量仪 ----( 用于PCB板测面铜和孔铜及FPC面铜)

CMI500PCB孔铜测厚仪--- (用于PCB测孔壁铜厚)

CMI200涂层测厚仪 ----(用于测绿油及氧化膜等)

CMI165面铜测厚仪---(铜箔来料检验,化学镀铜及电镀铜,温度补偿功能可以实现高低温的准确测量)

CM95铜箔厚度测厚仪----(用于PCB/FPC铜箔的厚度)

近年来,在公司管理层的和全体员工的共同努力下,秉持“诚信、创新、实干、关爱”的经营理念,建立完整的人才管理梯队和适应市场的经营机制。通过 “自主研发”、“引进消化吸收再创新”、“产学研”等富有生命力的企业发展模式,激活全体员工中Z活跃的因素,并按ISO9001:2000版建立起质量保证体系,致力于振兴国产化科学仪器的研制。

公司承诺:所有销售的仪器保修期为12个月,在保修期内对非用户使用责任引起的损坏或故障,由我司免费进行维修和更换;对用户提出的技术问题,在1小时内给与答复.如果仪器发生故障,我公司保证在1个工作日内派维修人员到达现场.  电话:1501 7199 907(李生)

 

电镀测厚仪CMI900,孔铜面铜测厚仪CMI700,尼康金相显微镜,自动取样机,双盘研磨机,X光检查机,铜箔测厚仪
品牌:正业 测试精度:±5% 铜厚测试范围:0.1-120um
在线铜厚检查机机TH11 产品信息
在线铜厚机用于硬板、单层或多层线路板表面铜厚的测量

1、连接产线:在线监控MSA对接,预防不良品的产出;

2、数据精准:提⾼测试效率,减少⼈为记录和测试误差;

3、的定位⽅式:设计,双⾯测量;

4、性能稳定:搭载菲希尔PC2主机,ERCU N⾯铜探头;

5、测试板厚:0.050-12mm,适⽤板材厚度范围⼴;

6、⾃动化:可配套三种⾃动上下料⽅案,降低成本,提升效率;

7GerberDir导⼊选点⽅式,快速建⽴测试档。

项目

规格

型号

TH11

仪器功能

在线铜厚检测 

测量板尺寸

200mm * 220mm — 650mm * 620mm

测量板厚度

0.05mm - 12mm

铜厚测试范围

0.1- 120μm

铜厚测试区面积

>10mm*15mm

铜厚测试精度

±5%

铜厚测试控制器

FISHER(MMS PC2 BU)

铜厚测试探头

FISHER(PROBE ERCU N)

测试效率

6point:6-9S/pc , 18poin:10-13S/pc

测试点定位精度

±3mm

测试点

1.Dir导⼊测试点

2.Gerber导⼊测试点

3.软件指定,均布5点,9

平台输送速度

 6M/min、12M/min

统计功能

yes

收板功能

选配

⼯作环境温度

 22±3℃

电源要求

AC220V 50HZ

源要求

0.6-0.8Mpa

功率

2KW

重量

500KG

外形尺⼨

 L*W*H(mm)1536*1245*1420(平台900)

关键词:控制器
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