自动线宽检测仪XK32

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公司名称广东正业科技
品牌
型号
所在地东莞市
厂商性质其他
更新时间2025/5/17 8:56:21
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公司介绍主营产品

广东正业科技股份有限公司，成立于1997年。是一家专业从事科学仪器、设备及辅助材料的研发、生产、销售和技术服务于一体的*。目前，经我司自行研发、生产的科学仪器包括：切片研磨机，显微镜，二次元，三次元，钻头检测仪，剥离强度测试仪，耐弯曲性测试仪，耐折性测试仪，线宽检测仪，FPC激光切割机，可焊性测试仪，凝胶化时间测试仪，双缸热中击试验机，金相取样机，V槽残厚测试仪，长臂板厚测试仪，流动性试验压机，盐雾腐蚀试验机，X光检查机，CO2激光切割机，孔径孔数检查机，背光测试仪，烘箱，电阻炉，数显推拉力计，离子污染测试仪.这类产品全部具有自主知识产权，多个产品*，成为国产产品中较好的品牌之一，满足电子电路行业的高质量检验要求。因此，企业在业界享有较高的声誉。目前公司已申请近40项，已*近30项。公司由于产品质量优、服务好、交货快，于2006年被评为*届中国电子电路行业“优秀民族品牌企业”。公司不仅在业绩上有质的突破，还得到来自社会的广泛认同。

广东正业科技股份有限公司是牛津仪器CMI测厚仪器及RoSH测试仪器产品在中国区的*一级代理. 主营：测厚仪系列

CMI900X荧光镀层测厚仪---(应用于PCB业/五金端子业低样品属于低样品台)

X-stata980X射线镀层测厚仪---(对于测量PCB/电镀业特别对测薄金达到同行业*的高精度)

CMI700PCB面铜及孔铜厚度测量仪 ----( 用于PCB板测面铜和孔铜及FPC面铜)

CMI500PCB孔铜测厚仪--- (用于PCB测孔壁铜厚)

CMI200涂层测厚仪 ----(用于测绿油及氧化膜等)

CMI165面铜测厚仪---（铜箔来料检验，化学镀铜及电镀铜，温度补偿功能可以实现高低温的准确测量）

CM95铜箔厚度测厚仪----（用于PCB/FPC铜箔的厚度）

近年来，在公司管理层的和全体员工的共同努力下，秉持“诚信、创新、实干、关爱”的经营理念，建立完整的人才管理梯队和适应市场的经营机制。通过 “自主研发”、“引进消化吸收再创新”、“产学研”等富有生命力的企业发展模式，激活全体员工中Z活跃的因素，并按ISO9001：2000版建立起质量保证体系，致力于振兴国产化科学仪器的研制。

公司承诺:所有销售的仪器保修期为12个月,在保修期内对非用户使用责任引起的损坏或故障,由我司免费进行维修和更换;对用户提出的技术问题,在1小时内给与答复.如果仪器发生故障,我公司保证在1个工作日内派维修人员到达现场. 电话：1501 7199 907（李生）

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电镀测厚仪CMI900，孔铜面铜测厚仪CMI700，尼康金相显微镜，自动取样机，双盘研磨机，X光检查机，铜箔测厚仪

产品简介在线询价

品牌：正业线宽测量范围：15um~2600um

自动线宽检测仪XK32 产品信息

自动线宽测量仪XK32适用于检测PCB内、外层蚀刻后（上绿油前）线路的上幅及下幅跨宽度、也可测量蚀刻线与线之间距离、孔到边线距离、以及圆孔、盲孔直径等；并适用于IC晶片和LCD等线宽线距的测量。

1、⾃动定位测量：⽀持CAM资料导⼊、⽤⼾可使⽤Gbr-RX274X格式⽂件进⾏⾃定义测量位置信息编程、⽣成⾃动测量程序后可导⼊软件⾃动测量；

2、⾃动对焦：⾃动运⾏时、成像系统⾃动对焦、保证测量位置清晰准确；

3、⾃动切换倍率：采⽤⾃动变倍镜头、⽆需⼈⼯切换、可软件实现在线切换倍率；

4、导航快速定位：具备导航影像定位功能、⽅便查找测量点；

5、⾃动寻边测量：软件可⾃动抓线寻边、同时测量上下幅线宽、线距、圆直径等；

6、数据统计功能：具备EXCEL数据⾃动导出功能；

7、 SPC统计：具备SPC统计分析功能；

8、采⽤正业科技⾃主研发线宽测量软件，⽀持MES数据库对接：⽀持SQL数据库对接、实现⼯⼚信息化。

项目	XK32	自动线宽检测仪
设备参数	设备尺⼨	1810mm×2070mm×1700mm
设备能⼒	测量项⽬	PCB内层或外层板显影蚀刻后相机视野范围内（线宽/线距/线宽上下幅/圆/⾦⼿指线宽/焊盘/SMT-PAD/等测量等功能)
	平台测量范围（W*L）	W720mm×L700mm(平台测量范围可定制
	台⾯结构	⾯吸附式平台+靠边定位
	板厚范围	0.036mm-6mm
	线宽测量范围	15um-2600um
	线宽测量精度	1x=±3um； 2x=±2um； 3x=±1um； 4x=±1um； 4.5x=±1um
成像系统	相机	500万像素千兆⽹彩⾊CCD CCD分辨率 2560*1920pixel
	CCD分辨率	2560*1920pixel
	镜头	0.7X~4.5X连续⾃动变倍镜头
	不同倍率/图像解析度	1.0X-2.3um/pixel； 2.0X-1.5um/pixel； 3.0X-0.9um/pixel； 4.0X-0.7um/pixel； 4.5X-0.5um/pixel
	测量重复性	≤±2 pixel
	测量窗⼝视野范围	最⼩倍率：0.7X=X3.50mm - Y2.65mm
		最⼤倍率：4.5X=X0.75mm - Y0.55mm
		注：视野偏差范围±5%以内
	光源	LED环形光（亮度连续可调）上下独⽴双环形光源
	导航视野范围	X1.2mm - Y0.8mm
	导航定位相机	具备CCD导航，可快速定位到测量⽬标
	⾃动对焦	软件⾃动对焦
运行模式	学习模式	可对⾸件进⾏学习编程、并⾃动运⾏测量
	CAM资料导⼊模式	⽀持Genesis2000导出GBR-RX274格式资料，并使⽤GBR格式导⼊到软件，通过图层资料进⾏⾸件编程，⾃动测量
	测量寻边⽅式	具备⼿动和⾃动寻边功能
	产速	测量速度≤3秒/点
数据导出	数据统计功能	EXCEL数据⾃动导出保存指定路径
	数据库共享	具备SQL数据库共享、可对接MES信息终端
	安装环境要求	禁⽌酸、碱、或腐蚀性⽓体或液体接触仪器注：因腐蚀环境引起的损坏，不在保修范围

项目	XK23
设备参数	设备尺⼨	1810mm×2070mm×1700mm
设备能⼒	测量项⽬	PCB内层或外层板显影蚀刻后相机视野范围内（线宽/线距/线宽上下幅/圆/⾦⼿指线宽/焊盘/SMT-PAD/等测量等功能)
	平台测量范围（W*L）	W720mm×L700mm(平台测量范围可定制
	台⾯结构	⾯吸附式平台+靠边定位
	板厚范围	0.036mm-6mm
	线宽测量范围	15um-2600um
	线宽测量精度	1x=±3um； 2x=±2um； 3x=±1um； 4x=±1um； 4.5x=±1um
成像系统	相机	500万像素千兆⽹彩⾊CCD CCD分辨率 2560*1920pixel
	CCD分辨率	2560*1920pixel
	镜头	0.7X~4.5X连续⾃动变倍镜头
	不同倍率/图像解析度	1.0X-2.3um/pixel； 2.0X-1.5um/pixel； 3.0X-0.9um/pixel； 4.0X-0.7um/pixel； 4.5X-0.5um/pixel
	测量重复性	≤±2 pixel
	测量窗⼝视野范围	最⼩倍率：0.7X=X3.50mm - Y2.65mm
		最⼤倍率：4.5X=X0.75mm - Y0.55mm
		注：视野偏差范围±5%以内
	光源	LED环形光（亮度连续可调）上下独⽴双环形光源
	导航视野范围	X1.2mm - Y0.8mm
	导航定位相机	具备CCD导航，可快速定位到测量⽬标
	⾃动对焦	软件⾃动对焦
运行模式	学习模式	可对⾸件进⾏学习编程、并⾃动运⾏测量
	CAM资料导⼊模式	⽀持Genesis2000导出GBR-RX274格式资料，并使⽤GBR格式导⼊到软件，通过图层资料进⾏⾸件编程，⾃动测量
	测量寻边⽅式	具备⼿动和⾃动寻边功能
	产速	测量速度≤3秒/点
数据导出	数据统计功能	EXCEL数据⾃动导出保存指定路径
	数据库共享	具备SQL数据库共享、可对接MES信息终端
	安装环境要求	禁⽌酸、碱、或腐蚀性⽓体或液体接触仪器注：因腐蚀环境引起的损坏，不在保修范围