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X射线镀层测厚仪XDV-μ/XDV-u-PCB

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称广东正业科技
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地东莞市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2025/5/17 9:32:52
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广东正业科技股份有限公司,成立于1997年。是一家专业从事科学仪器、设备及辅助材料的研发、生产、销售和技术服务于一体的*。 目前,经我司自行研发、生产的科学仪器包括:切片研磨机,显微镜,二次元,三次元,钻头检测仪,剥离强度测试仪,耐弯曲性测试仪,耐折性测试仪,线宽检测仪,FPC激光切割机,可焊性测试仪,凝胶化时间测试仪,双缸热中击试验机,金相取样机,V槽残厚测试仪,长臂板厚测试仪,流动性试验压机,盐雾腐蚀试验机,X光检查机,CO2激光切割机,孔径孔数检查机,背光测试仪,烘箱,电阻炉,数显推拉力计,离子污染测试仪.这类产品全部具有自主知识产权,多个产品*,成为国产产品中较好的品牌之一,满足电子电路行业的高质量检验要求。因此,企业在业界享有较高的声誉。 目前公司已申请近40项,已*近30项。公司由于产品质量优、服务好、交货快,于2006年被评为*届中国电子电路行业“优秀民族品牌企业”。公司不仅在业绩上有质的突破,还得到来自社会的广泛认同。

广东正业科技股份有限公司是牛津仪器CMI测厚仪器及RoSH测试仪器产品在中国区的*一级代理. 主营: 测厚仪系列

CMI900X荧光镀层测厚仪---(应用于PCB业/五金端子业低样品属于低样品台)

X-stata980X射线镀层测厚仪---(对于测量PCB/电镀业特别对测薄金达到同行业*的高精度) 

CMI700PCB面铜及孔铜厚度测量仪 ----( 用于PCB板测面铜和孔铜及FPC面铜)

CMI500PCB孔铜测厚仪--- (用于PCB测孔壁铜厚)

CMI200涂层测厚仪 ----(用于测绿油及氧化膜等)

CMI165面铜测厚仪---(铜箔来料检验,化学镀铜及电镀铜,温度补偿功能可以实现高低温的准确测量)

CM95铜箔厚度测厚仪----(用于PCB/FPC铜箔的厚度)

近年来,在公司管理层的和全体员工的共同努力下,秉持“诚信、创新、实干、关爱”的经营理念,建立完整的人才管理梯队和适应市场的经营机制。通过 “自主研发”、“引进消化吸收再创新”、“产学研”等富有生命力的企业发展模式,激活全体员工中Z活跃的因素,并按ISO9001:2000版建立起质量保证体系,致力于振兴国产化科学仪器的研制。

公司承诺:所有销售的仪器保修期为12个月,在保修期内对非用户使用责任引起的损坏或故障,由我司免费进行维修和更换;对用户提出的技术问题,在1小时内给与答复.如果仪器发生故障,我公司保证在1个工作日内派维修人员到达现场.  电话:1501 7199 907(李生)

 

电镀测厚仪CMI900,孔铜面铜测厚仪CMI700,尼康金相显微镜,自动取样机,双盘研磨机,X光检查机,铜箔测厚仪
品牌:菲希尔X/Y方向:250*220mm;Z轴:140mmX/Y平台移动速度:60mm/s
X射线镀层测厚仪XDV-μ/XDV-u-PCB 产品信息
适用于无损分析和测量极微小部件机构上镀层的厚度,即使是复杂的镀层结构,也同样应付自如。

1、测量极微小部件结构,如印制线路板、接插件或引线框架等;

2、分析超薄镀层,如小于 0.1 μm的Au和Pd镀层;

3、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层;

4、分析复杂的多镀层系统;

5、全自动测量,如在质量控制领域。

项目

XDV-u/XDV-u-PCB

品牌

菲希尔

可分析镀层数

 可同时测量23层镀层,同时分析24种元素,进行厚度测量和材料分析,从Al到U

计算方法

采用基本参数法(内置纯元素频谱库),没有标准片也可以测量


底材影响 

无损测量镀层时不受底材影响

特点 

能够显示mq值(测量品质显示)

放大倍数

达到1080X (光学变焦: 30X,90X,270X;数字变焦: 1X,2X,3X,4X)

可用样品平台面积

 宽x深:370mm x 320mm,开槽式设计,可测量大面积线路板

样品重量 

5kg

样品高度

135mm

测量精度 


仪器校正后,测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ,精度:测量平均值与标准片标

示值之差:(Au)≤5%、(Pd)≤5%、(Ni)≤5% (测量20次,测量时间60s)。

测量稳定性


校正后,测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um,各膜厚的COV:(Au)≤3%、(Pd )≤5%、(Ni )≤3%(测量20次,测量时间60s)

重 量

135Kg

关键词:接插件
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