PCB弹片自动组装机
1. 设备功能
自动供料:通过振动盘、料带或机械手自动输送弹片。
精确定位:通过视觉系统(CCD)或高精度传感器确保弹片与PCB板的位置对准。
组装压合:将弹片压装到PCB的指定位置(如通孔、表面贴装位等),确保接触稳定。
质量检测:可选配功能,检测弹片是否漏装、歪斜或压力不足。
2. 核心组成
供料系统:
振动盘:对散装弹片进行排序和定向输送。
料带送料器:适用于卷装弹片,通过步进电机控制送料。
视觉定位系统:
高分辨率摄像头配合算法,识别PCB上的标记点(Fiducial Mark)和弹片位置。
运动控制模块:
多轴机械臂(如XYZ三轴模组)或伺服驱动系统,实现精准移动。
压装单元:
气动或电动压头,可调节压力(如0.5~5N),避免损坏PCB或弹片。
控制系统:
PLC或工业PC,集成人机界面(HMI),支持参数设置和故障报警。
3. 技术特点
高精度:定位精度可达±0.02mm,满足微小弹片的组装需求。
高速度:每分钟可组装60~200个弹片(具体取决于弹片复杂度和设备型号)。
兼容性:通过更换夹具或程序适配不同形状(如U形、L形)和材质的弹片(磷铜、不锈钢等)。
智能化:
支持配方管理,快速切换产品型号。
数据追溯功能,记录生产批次、良率等。
4. 典型应用
消费电子:手机/平板电池连接弹片、SIM卡座弹片。
汽车电子:车载电路板屏蔽罩弹片。
工业控制:继电器、开关触点弹片。
5. 优势
替代人工:解决人工组装效率低、一致性差的问题。
良率提升:通过自动化减少弹片变形、错位等缺陷。
柔性生产:适应小批量多品种需求。