整流器、整流机、整流设备、高频整流器、电镀整流器

一、概述：

 本产品以优质进口IGBT作为主功率器件件，并以公司核心技术进行控制(已获多项国家)，以超微晶（又称纳米晶）软磁合金材料为主变压器铁芯，主控制系统采用了多环控制技术，结构上采取了防盐雾酸化措施。研制成新一代低压大电流高频开关电源(整流器)。以体积小、重量轻、高效率、高可靠的优越性能成为可控硅电源的更新换代产品。适用于实验、氧化、电解、镀锌、镀镍、镀锡、镀铬、光电、冶炼、化成、腐蚀等各种精密表面处理场所。在阳极氧化、真空镀膜、电解、电泳、水处理、电子产品老化、电加热、电化学等方面也得到用户*好评。特别是在PCB领域，成为众多客户的*电源产品。

二、特点：

●可靠性强，保证设备安全运行，减少故障发生,保护齐全，隔离及防腐措施合理

●高稳定性：系统反应速度快，对于网电及负载变化具有*的适应性，输出精度可达1%。

●节电效果好：较可控硅整流器可节电15%-30%，对电镀企业降低成本定会发挥重要作用。

●体积小、重量轻：体积与重量为可控硅整流器1/5-1/10，便于规划、扩建、移动和安装。

●技术含量高，核心部件采用技术产品，控制电路采用专有技术,稳压性能强，提高了工作效率。

三、技术指标：

输入电压：三相380V±15%  ( 小功率规格的产品可据客户要求改为220V市电输入 )

输出特性：恒流/恒压可转换  ( 0~额定值 )    输出波形：高频方波

调节精度：≤1%                           效　　率：≥89%

功率因数：≥90%                          保护方式：过压、欠压、过热、过流

冷却方式：风冷或水冷                      可选配置：PLC接口

环境温度：-20℃-45℃                       环境湿度：≤80%

四、电镀特点：

1、 降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度，促使晶核细化。

2、 改善结合力，使钝化膜击穿，有利于基体与镀层之间牢固的结合。

3、 改善覆盖能力和分散能力，高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积，减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层（如颜色、无孔隙等）的厚度可减少到原来1/3~1/2，节省原材料。

4、 降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。

5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。

6、 改善阳极的溶解，不需阳极活化剂。

7、 改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻，提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。

传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得毫无作用，面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统整流器存在的缺陷。

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（电流10A～15000A，电压3V～600V），生产周期一周左右。