激光打标机—半导体—CBM-50B

产品介绍

半导体激光打标是激光加工中zui大的应用领域之一。激光打标利用极细的激光光束聚焦后产生的高能量对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下*性标记的一种打标方法。高能量密度的激光可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米量级到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。激光打标属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。　

功能

广泛应用于电子电路、集成电路、仪器仪表、印制电路、计算机制造、手机通讯、汽车配件、精密器械、建筑建材、服装服饰、城市灯光、金银首饰、工艺礼品、印刷制版等行业。

产品特点

半导体激光打标机，具有外形美观、结构紧凑、占用空间小、激光模式好、打标精细等同时结合多年的工艺积累对激光腔型进行了重新优化设计，使得激光输出更为稳定，在高低阵列，激光稳定性高，激光模块寿命长特点，电光转换效率高，整机功耗小，可满足客户的打反白打黑等各种标刻效果的要求。其特点如下：
激光释放均匀，标刻底纹整齐细腻。
光束质量好，激光稳定性高，标刻线条精细。
打标效果好、速度快。
全封闭光学系统和恒温冷却系统保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。

产品主要用途及适用范围

　半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。可应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、科研等行业。
　　适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
 

工作环境

湿度要求为40%～80%，无结露，应该安装除湿机。
环境温度要求在15℃～35℃之间，要求安装空调。
供电电网波动：±5%，电网地线符合要求。电压振幅10%以上的地区，应加装自动稳压、稳流装置。
避免有大型冲压等机床设备在附近。
设备工作空间要保证无烟无尘，避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境。
工作冷却循环水要求使用纯净水、去离子水或蒸馏水，不可以使用自来水、矿泉水等含有较高金属离子或其它矿物质的水质。
另外请避免在以下的场所使用：
　垃圾、灰尘、油雾多的场所；
　能触及药品的场所；
　易结露的场所；
　在CO2、 NOX、SOX等浓度高的环境中。