Hioki FA1240-5X飞针测试机

Hioki FA1240-5X说明

1.FA1240-5X是一种静态在线飞针测试机, 

基本测试内容同治具型ICT大致相同, 但由于测试探针为任意移动型,且各针之间间距极小(zui小为0.2mm),故可对极小的表面贴装元件(zui小如01005, 公制0201))进行测试,克服一般治具型ICT因针间距限制而无法布针的缺陷.,提高测试精度,无需治具故可随时对应更换料号, 同种料号的设计改版等, FA1240-5X适用于精细元件贴装测试,样板, 多品种等灵活测试要求. 

2.FA1240-5X具体可对SMT板提供如下测试方案:

(1) 各种表面贴装及插入式元器件测试
电阻,电容,电感的实际值测试(同标准规格值有无偏差,有无漏装,装错)
二极管的VF特性, 稳压二极管测试,通三极管的各极之间的二极管特性(C-B,B-E)测试, 数字式三极管的E-C间电压测试,B-E或B-C之间电阻测试, 光电耦合测试,
FET(场效应管)各极之间的二极管特性测试
(2) IC及接插间引脚间桥接测试
(3) IC引脚同焊盘间的虚焊测试(用4线式低阻测试方式)
(4) 元器件各引脚之间的Open/Short测试
(5) 适用标配CCD镜头可进行简易AOI测试,对因回路构成使无法进行电气测试的元器件是否漏装,偏斜,反装进行确认
(6) 配备选项可进行FET的动作确认, relay(继电器ON状态下的接点电阻测试)

3.FA1240-5Xzui大可测板510 x 460mm, zui高测试速度每秒40步（在测试IC引脚间是否桥接时，一般元器件测试为20-30步左右）

4.FA1240-5X配备标准4端子微小电阻测试功能，对传统电测因实际电气导通而无法测出的IC引脚同焊盘间虚焊的潜在不良能精确测出。此种虚焊在一般的出厂测试时，会因IC引脚同焊盘并非*脱离而使测试的电流信号通过从而被判定为良品。但随时间的经时变化，振动，温湿度的改变可能会导致*脱离，而使工作信号传输中断。由于此种状态的虚焊同正常的焊接连通状态的电阻差异极小，故必须通过特殊的4端子微小电阻测试功能来排除探针接触电阻及机器内阻等一切可能影响测试的外在因素。

5.飞针测试仪FA1240-5X标准配置镜头自动对位功能可以克服传统针床测试因基板胀缩变形，元器件贴装位置偏移及精细节距无法布针的缺陷，实现精确的电气接触测试。
    
6.元器件值测试，IC引脚间短路等测试可使用contact probe,FA1240-5X 测点间zui小间距可达0.2mm ，4端子微小电阻测试用4-terminal probe时zui小间距为0.5mm

7.HIOKI（日置）FA1240-5X可使用标准配置自动对位用CCD镜头对因电路构造而无法进行电气测试的元器件进行图像检查,大幅度减轻目视检查的负担。使用此图像检查功能,可对微小元器件的有无贴装,极性反向及位置偏移等进行检查。选用元器件位置对位镜头还可对微小元器件的IC位置进行检查。

8.日置FA1240-5X标准配置探针软着陆功能。在探针接触到测点前的瞬间突然减速，zui大程度的缓和对被测板的冲击力，结合探针*行程调整来保护元器件不对其构成损伤。

9.FA1240-5X飞针测试仪可根据客户特殊要求可选配上下料系统，反转机及条码识别器，构筑自动测试线,提高测试效率，减少人为失误及缩减人工成本。

10.FA1240-5X可根据实际电路构成，元器件测试时zui多可使用两只探针进行guarding

10.HIOKI日置FA1240-5X测试程序生成所需资料及步骤    
Gerber数据（一般由PCB厂家提供或有CAD数据输出）
BOM表 (有元器件名称及规格值)
Mount data (贴片机数据，标有元件中心坐标，角度等)
PASS板(经功能测试或其它方法确认之良品板,做测试程序时用做学习基准值和程序修正用)
电路图(用做debug,程序修正参考)

11. HIOKI日置飞针测试仪FA1240-5X同其他同等设备供应商的比较：
测试速度的优势
对于虚焊测试的解决方案：同轴构造的4端子测试针，微小电阻的测试能力。实际使用2只测试针来完成4只针的工作，这样可保证在狭小区域内对引脚的电气接触。
除标准的CCD镜头对整板进行位置补偿，还配备元器件位置偏移补偿镜头，对较大的IC进行特殊方式的位置补偿。
80余年的仪表测量技术为ICT的元器件测试提供充分的技术保障。结合设备的机械结构保证高速，高精度测试。