产品|公司|采购|资讯

红外拆焊台

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称上海金敏通新电子集成系统科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号T862++
  • 所  在  地上海市
  • 厂商性质代理商
  • 更新时间2017/7/20 10:29:42
  • 访问次数729
产品标签:

在线询价收藏产品 进入展商展台

联系我们时请说明是 智能制造网 上看到的信息,谢谢!

 上海金敏通新电子集成系统科技有限公司是一家集电子设备、仪器仪表及电子元器件产品销售,系统集成、楼宇弱电智能化工程为一体的多元化企业。



作为ABB、美国泰克、安泰信、福禄克、德国德图、新西兰FCC等国内外的代理商与合作伙伴,公司在仪器仪表、电子元器件、综合布线、智能家居系统集成、楼宇智能化等方面,拥有雄厚的实力和*的价格优势。



经营产品:ABB阀门定位仪、ABB仪表盘、智能家居系统、美国泰克、安泰信、胜利高仪器、上海安标、固纬、优利德、法国CA、福碌克、佳信弘大、珠海仪通、西安江阳、漳洲威华、南京天宇、鸿昌滨江、杭州富阳、北京远东、上海华阳、上海六表、上海正阳、上海远中、伊万科技、深圳山创、深圳弘大、深圳华谊、先霸电子、中国台湾衡欣、中国台湾泰仕、DGC德光、英国雷迪、美国雷泰、德国K.K、德国EPK、日本日置、日本共立、日本万用、日本三和、日本OPTEX、德国 BEHA、瑞士DISTO、英国SPRINT、美国Impulse、日本KANOMAX、香港凯利博、香港希玛CEM、上海第四电表、上海精创电器、上海转速表厂、上海新秸电子、深圳多一电子、南京金川电表、北京鑫兴海达、江苏绿洲电子、西安双英科技、爱尔兰Yardage、爱尔兰SupaRule、中国台湾群特center、武汉市康达电气、成都计时仪表厂、江阴长江斯菲尔、上海第二电表厂、上海木材研究所、杭州自动化仪表、胜利高电子科技、深圳新西派科技、深圳市滨江电子科技、珠海华普仪器等仪器仪表及电子元器件的销售。



本公司一贯秉承“市场为导向,管理为基石,品牌为依托,质量为保证”的经营理念,坚持“客户*”的原则为广大客户提供优质的服务,提供Z满意Z放心的产品。

国内外仪器仪表及电子元器件
产品特点:
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热衝擊较大缺点。 ● 操作容易,经过一天训练即可*操作本机。
● 无需拆焊治具 , 本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。
● 本机配备650W预热溶胶系统 , 预热范围120x120mm。
● 红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA
红外拆焊台 产品信息

产品特点: 
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。 
● 红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,热衝擊较大缺点。 ● 操作容易,经过一天训练即可*操作本机。  
● 无需拆焊治具 , 本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。 
● 本机配备650W预热溶胶系统 , 预热范围120x120mm。  
● 红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是返修 BGA元件。  
● T-862++完*满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。 
产品参数: 
电源电压:AC220V  50Hz;(AC110V 60Hz需单独定做); 
额定功率:800w; 
预设温度:100℃-350℃;  
发热元件:红外线光源. 

装机步骤: 
 1. 装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母,再按箭头指示方向插入导柱。 
 2.装定位环。放松定位环紧固螺母,再按箭头指示方向装入定位环,装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。 
 3.整体装配。①放松调焦架紧固螺母。②拿起调焦支架,使导柱对准底盘相应螺母,旋转导柱。③旋转调焦架紧固螺母使调焦架固定。 
 4. 连接红外灯体连接线。①将连接线插头对准插入红外灯连接线插座。②向右旋转固定螺丝。  

使用方法: 
 

1、开机:
①、检查灯体及电源线是否连接好。
②、打开电源开关。等自检通过后再使用(面板显示屏上显示为上次使用时设定值)。
③、前面板三个开关,分别控制预热熔胶盘、灯体和无铅936电烙铁工作。
④、按动温度调节按钮,可以调节各窗口的设定值,∧升高,∨减小设定值,按后自动存储到机器里。下次开机显示当前值。
2、拆焊:
①、线路板的放置和灯体高度的调节:
将线路板固定在线路板支架上,调节定位环及调焦架旋钮,使芯片垂直对准灯体的焦斑;调整灯体高度,保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。
②、预热盘的温度设置:
一般的拆焊无铅焊接的芯片、大于30x30mm和涂有防水固封胶的芯片,一定要先给线路板进行预热熔胶。一般预热温度设定:有铅焊接的板子,设定预热温度120-140度;无铅的线路板设定预热温度160-200度,(这是预热盘的温度)。
开启预热底盘,使显示温度稳定在设定值左右3-5分钟,再开启红外灯加热芯片,才能保证除胶和预热的要求,拆焊才会成功。
③、调节灯体温度峰值:
根据拆焊芯片大小,适当调节灯体输出温度峰值,温度峰值由100-350℃可调;折小于15x15mm芯片时,可调节到160-240℃左右,拆15x15mm-30x30mm时,可调节温度峰值到240-320℃,拆大于30x30mm芯片时调到350℃,此时灯体保持直射,此时红外线光zui强(请注意自我控制时间,防止芯片过热烧坏)。注意:温度峰值低于248℃以下时,灯光会间断闪耀,断续加热。
 
④、不同灯头的选取。灯体zui小光斑直径为15mm,zui大可调焦斑直径50mm,视不同芯片而定。使用时,根据芯片大小,选取不同的灯头。备有直径Φ28、Φ38、Φ48的三个灯头,分别满足小于15x15mm、15x15-30x30mm和大于30x30mm的芯片拆焊需求。更换灯头后,可根据芯片大小,调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
⑤、拆焊芯片前,先在芯片底部或侧面注入少量助焊剂,可以得到完好的锡珠,同时可以保护好焊盘,使拆焊过程更流畅。
⑥、过适宜时间后,锡点熔化,取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的,20-40s左右;拆15x15mm-30x30mm,30-60s左右;大于30x30mm芯片,60-90s左右;
 
3、回焊:
①、清洁焊盘:用机器自带的936快速烙铁配合吸锡线、助焊剂,清理好焊盘。涂一点液体助焊剂备用。
 
②、先将植好锡球或刮好锡浆的BGA芯片,按对位要求轻轻放在已清理好的焊盘上。再将线路板固定在线路板支架上,调节支架,使芯片垂直对准灯体的焦斑;然后调整灯体高度,保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。
③、开启预热盘开关,预热,等到达到预热温度后(此时助焊剂已经开始浸润焊盘还原焊盘氧化物),快速开启顶部加热灯,等助焊剂挥发后,芯片塌落10秒内关掉顶部和预热盘,等板子冷却到100度以下后,将板子取走,放一旁冷却。
④、将焊好已冷却的板子 ,用洗板液清洗并干燥后,可以通电测试。如果测试通不过,先查找原因,明确原因后再搞,防止多次焊接损毁板子。
⑤、936快速无铅烙铁使用:打开电源开关,设定所需要温度,开启控制开关即可。
 
***、一般通电测试不过的原因,有以下几点,仅供参考:
1、焊盘清理不好,虚焊;
2、锡浆回流温度不到,虚焊;
3、加热太快焊剂挥发太快,产生气爆,造成芯片移位、锡珠连接短路或锡珠缺位虚焊。4、焊接完的板子一定要先等冷却后再清洗,不清洗或清洗后不干燥,通电会烧坏板子的。

注意事项

   1、工作完毕后,不要立即关电源,使风扇冷却灯体。
   2、保持通风口通风畅通,灯体洁净。
   3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。
   4、*不使用,应拔去电源插头。
   5、小心,高温操作,注意安全。
关键词:电源开关
在找 红外拆焊台 产品的人还在看
返回首页 产品对比

提示

×

*您想获取产品的资料:

以上可多选,勾选其他,可自行输入要求

个人信息:

Copyright gkzhan.com , all rights reserved

智能制造网-工业4.0时代智能制造领域“互联网+”服务平台

对比栏