安规贴片电容2220 Y2 473K 47NF 缩小产品体积可代替插件瓷片

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宸远科技（CCT)是专业高压贴片电容产销公司，公司成立于1999年12月，工厂位于高雄前镇加工出口区，公司总部设在中国台湾，大陆深圳，上海设分公司。公司拥有完整、科学的质量管理体系。公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临有限公司参观、指导和业务洽谈。目前本公司以自有(CCT)品牌行銷*.产品主要应用于移动终端、家电、网络通信、医疗电子、安防系统、汽车电子、LED照明

等领域张清芬 ：98380/2528：134304/64310

公司现货：大容量贴片电容

         英制：0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220 2225 1UF-220UF

          公制：1608 2012 3216 3225 4520 4532 5750 5763 1UF-220UF

高压贴片电容

         英制：-1210-1812-2220  6.3V-10KV

         公制：1608-2012-3216-3225-4532-5750  6.3V-10KV

安规贴片电容

         英制：1206-1210-1808-1812-2220 X1/Y2/X2/Y3  NPO X7R

         公制：3216-3225-4520-4532-5750 X1/Y2/X2/Y3  NPO X7R

（CCT）宸远科技20年专注高压贴片电容，品质可靠、价格实惠、大量库存，欢迎洽谈，可定做特殊规格！期待合作！！

专业进口MURATA、CCT贴片安规电容 由深圳宸远电子科技有限公司*提供、本司*现货进口MURATA贴片电容、贴片安规电容及自主生产的中国台湾CCT贴片电容、高压贴片电容、贴片安规电容。订货询价张清芬 ：98380/2528  ：

公司还经销：日本(TDK)、日本（太诱）、日本（村田）、中国台湾（HEC）、中国台湾（华科）等产品，大量库存，现货供应，*。
DC电压 2500V-5000V AC电压 250V

容值范围：3PF-4700PF

安规贴片电容基本参数：
安规电容封装形式：SMD（贴片封装）分别：1808、1812、2211、2220
容量范围：3PF-4.7NF
电容精度：±5%、±10%、±20%
ROSH：符合欧盟ROSH标准
zui小包装：500PCS-1000PCS/盘

(CCT)宸远科技安规贴片电容规格与型号命名方法：
SCC 1808 X 102 K 502 TS
 

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安规贴片电容介绍：
贴片安规电容是安全规格认证多层片式陶瓷电容器的简称，英文名称是“Safety Recognized MLCC”。采用新型独石结构，体积小，电容量高，能在高压下工作，符合UL60950-1标准。
安规电容通常只用于抗干扰电路中的滤波作用，由于此电容获欧亚美七国（中国CCEE、美国UL、德国VDE、加拿大CSA及北欧丹麦D、挪威N、瑞典S、芬兰FI和瑞士）的安全认证，因此它叫做安规电容。
它们用在电源的滤波器里，起到电源滤波作用，分别对共模，差模干扰起到干扰滤波作用，安规电容指用于这样的场合，即电容失效后不会导致，不危及人生安全。
目前我司（CCT）宸远科技主要生产 X1、X2、Y2、Y3四个安全等级的贴片安规电容器。从封装尺寸来看，常规封装主要有1808、1812、2211、2220四种。我司可根据客户特殊要求定做非标规格，但前提是采购量达到一定的数量级别、才能获得有竞争力的安规电容价格。

MLCC 制作工艺流程：

1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；

2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；

3、配料——各种配料按照一定比例混合；

4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；

5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；

6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；

7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；

8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；

9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；

10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；

11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；

12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；

13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；

14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；

15、镀镍——将陶瓷电容初体电(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要*覆盖电铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与zui外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；

16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；

17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)