X射线实时成像检测仪

X射线实时成像检测仪XJD-100

·适用于BGA、CSP、Flip chip的检测

·PCB板焊接情况检测

·各种电池检测

·IC封装检测

·电容、电阻等元器件

·金属材料、介质材料的内部缺陷

·轻质材料的内部结构以及组件

·电热管、珍珠、精密器件等

全新的高级图像处理系统及主要特点

·虚拟三维成像，实时放大、缩小

·灰度优化、实时伪彩，人性化设计

·电子拍片、多帧叠加，快速便捷

·支持正/负图像，边缘可增强

·精确的曲率测量及统计

·的测量工具

·GBA焊球测量技术

·可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量

·气泡所占比例计算；焊点坐标定位及统计

·动态存储、存贮、打印、DVD读写多种输出方式

主要技术指标

微焦点X射线源

zui高额定管电压：80 kV、120 kV

管电压调节范围：20～80 kV、 （20～120 kV）

管电流调节范围：0～500 uA、（0～200 uA）

zui高额定管电流：500 uA、（200 uA）

zui高输出波纹：< 1% （zui大输出功率时）

焦点尺寸：50 u （5~20 u）

冷却方式：风冷

高系统分辨率

放大倍数zui高240倍

机械检测平台
 

检测平台可沿X-Y-Z三轴移动，倾斜40度

有检测电气元器旋转架

X轴 260mm

Y轴 260mm

Z轴 260mm
 

工作环境

电源电压：AC220V ± 10%

电源频率：50/60 Hz

环境温度：0～40 ℃

安全标准：符合 GBZ117-2002 标准
 

检测实例