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提供TIC800G 系列导热相变化材料

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公司名称东莞市兆科电子材料科技有限公司
品牌
型号TIC800G
所在地东莞市
厂商性质生产厂家
更新时间2022/4/26 8:01:51
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产品标签:

TIC800G导热相变化材料导热相变化材料提供导热相变化材料

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公司介绍主营产品

　　兆科电子材料科技有限公司的导热产品专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,高性能的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长。我们以提供具有电绝缘,较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火认证的导热产品以满足市场需求。导热产品广泛应用于世界不同工业中较大规模的OEMs,其中包括汽车工业,计算机工业,电源供应器,图像加速器芯片,倒装晶片等。我们的产品包括导热间隙填充垫,低熔点导热界面材料和导热绝缘材料、导热双面胶、超高导热导电材料、导热膏等。

　　我们已获得ISO9001：2000质量管理体系认证, 产品符合欧盟RoHS标准, 同时我们致力于提供*质量的产品, 专业化的解决方案和迅速周详的服务来使得所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。兆科电子材料科技有限公司以不断提升产品性能与质量以求永续发展的经营理念, 持续秉持以满足客户需要为目的,与时俱进、努力创新,我们的目标是让兆科成为*的电子材料生产加工厂商。

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导热相变化，导热硅胶片，导热硅脂，导热矽胶布，导热石墨片，导热双面胶，导热灌封胶

产品简介在线询价

TIC800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。

提供TIC800G 系列导热相变化材料产品信息

TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC™800G系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会*液化或溢出。

产品特性:
》0.018℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs

TIC^TM800G系列特性表
产品名称	TIC^TM803G	TIC^TM805G	TIC^TM808G	TIC^TM810G	测试标准
颜色	Gray (灰)	Gray (灰)	Gray (灰)	Gray (灰)	Visual (目视)
厚度	0.003" (0.076mm)	0.005" (0.126mm)	0.008" (0.203mm)	0.010" (0.254mm)
厚度公差	±0.0006" (±0.016mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0012" (±0.030mm)
密度	2.6g/cc				Helium Pycnometer
工作温度	-25℃～125℃
相变温度	50℃~60℃
定型温度	70℃ for 5 minutes
热传导率	5.0 W/mK				ASTM D5470 (modified)
热阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.013℃-in²/W	0.014℃-in²/W	0.038℃-in²/W	0.058℃-in²/W	ASTM D5470 (modified)
热阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.08℃-cm²/W	0.09℃-cm²/W	0.25℃-cm²/W	0.37℃-cm²/W	ASTM D5470 (modified)