铜箔软连接采用T2铜箔,经分丝成各种宽度,通过高分子扩散焊或氩弧焊工艺进行熔压焊接,整体或表面可镀银镀锡处理。
铜箔材质:T2无氧铜
镀层:表面镀锡或镀银处理
接触面:接触面长度可按安装要求设计。
钻孔:标准设计无钻孔要求,可按图纸要求在接触面钻孔。
绝缘材料:标准设计无绝缘材料,可按要求使用PVC绝缘套管并加以热缩固定。
特殊设计:可按图纸要求加工定做。
尺寸:按图纸要求定制。
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