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湖北武汉氧化铝陶瓷电路板

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  • 公司名称众成三维电子(武汉)有限公司
  • 品       牌
  • 型       号0002
  • 所  在  地鄂州市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2017/11/3 15:18:19
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公司简介      

众成三维电子(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的*,它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室,在电路板直接图形化方面拥有*的技术优势。

公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英(包括二维和三维基板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。

金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到10μm,可直接实现电镀封孔,形成双面基板,为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

产品在研发和生产过程中已经获得多项发明,相关技术拥有*自主知识产权,目前*期年产能为12000m2。

公司拥有专业的生产、技术研发团队*的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的质量保障体系,为我们产能的高效性提供保障。

我们致力于为客户提供*、Z快速、Z贴心的定制服务。

公司价值观  

公司始终坚持质量*、用户*、诚信为本、创新共赢的理念,秉乘自强不息、厚德载物的企业精神,兢兢业业,勤奋合作,锐意进取,立志成为电路板制造的,为中华腾飞竭尽全力!

公司研发团队

依托华中科技大学武汉光电国家实验室。作为*2003年11月批准筹建的*批五个国家实验室之一,武汉光电国家实验室依托华中科技大学,由*、湖北省和武汉市共建,在光电器件设计与制造技术特别是激光制造技术领域拥有*的优势。

公司获得武汉光电国家实验室激光*制造技术团队的强力支持,后者拥有历时二十年自主开发的激光高效金属活化技术、激光微熔覆技术、激光快速图形化技术等系列,并在强大技术基础理论的支撑下,形成系列高密度、高深宽比、高结合强度、高性能三维和平面陶瓷线路板,和三维树脂基线路板,形成大量*性的前沿技术成果,并已经在航空航天等领域得到工程应用。

公司服务宗旨

公司坚持“贴近用户、用心服务”的客户宗旨,以“提高自主创新能力为生产发展之本”,在研发能力、生能力等方面均位于同*。

氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,玻璃电路板,陶瓷覆铜板,三维陶瓷电路板
氧化铝陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。湖北武汉氧化铝陶瓷电路板
湖北武汉氧化铝陶瓷电路板 产品信息

产品介绍:

氧化铝陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

优势:

1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;

 2、更牢、更低阻的导电金属膜层;

 3、基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;

 4、绝缘性好;

 5、导电层厚度在1μm1mm内可调;

 6、高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;

 7、可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率zui大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;

 8、不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;

 9、铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中*使用。

 10、三维基板、三维布线。

产品主要参数:

热导率

氧化铝陶瓷的热导率(1535 W/m.k

氮化铝陶瓷的导热率(170230 W/m.k

结合力

zui大可达45MPa

热膨胀系数

与常用的LED芯片相匹配

可焊性

可在260多次焊接,并可在-2080内*使用;

绝缘性

耐击穿电压高达20KV/mm

导电层厚度

1μm1mm内可调

高频损耗

小,可进行高频电路的设计和组装

线/间距(L/S)分辨率

zui大可达20μm

有机成分

不含有机成分,耐宇宙射线

氧化层

不含氧化层,可以在还原性气氛中*使用

 

我们公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。

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