smt车间加湿系统

smt车间加湿系统的新闻资讯：电子集成电路是集多种高新技术于一体的高科技产品，它几乎存在于所有工业部门，随着电子工艺生产技术的不断发展，电子车间对于环境及其他配套系统的要求也相应越业越严格，说到环境首当其充的应该是车间内的温湿度、洁净度、防静电、防微振等方面都有严格的要求，有些苛刻的要求甚至使某些传统企业受到挑战。而电子行业中smt车间又很普通的一个种类，以smt车间为例，如果车间湿度不达标，会对设备的正常运行和组装质量都产生影响，而加湿器的出现，对于smt生产工艺优化起到了重要作用。

smt车间加湿方式通常采用空调机组加湿和车间吊顶式加湿方式，空调机组内加湿方式有的并不能满足车间湿度要求。而干雾气体加湿方式它的优点是可迅速达到工艺要求湿度值，干雾颗粒不影响车间产品设备，这点尤其重要，因为smt车间电子元器件及机器设备是很害怕水雾颗粒直接接触的。早期未经过改进的高压喷雾加湿设备就有这一缺点，产品使用一段时间会存在堵塞滴水现象，对产品危害重。

smt车间加湿器必须配置软水或净水系统，确保喷雾系统水质无杂质，喷雾工作能顺畅进行。而且还能保证水中的杂质腐蚀不锈钢水箱，进而直接影响到主机的使用寿命。

smt车间加湿器大性能特征：

紧凑性：四个喷嘴紧凑合理布局，有效减少传输损耗，实现了360度*覆盖；内部结构根据浮力和杠杆原理所做的巧妙设计，有效使供水量均匀供给，保证喷雾颗粒的*性和均匀性。

灵活性：安装方便快捷，喷雾方向可以在任意角度调，可四面喷也可单面喷，性能优良，使用寿命长。

可靠性：自动控制系统，能时实显示加湿区域内的湿度，自动调节，自动喷雾，为智能化管理提供了方案。

适用性：喷雾颗粒为5-7.5um，空气湿度增加均匀，不打湿墙壁，不滴不漏、不结露，不影响生产设备运行。

雾王JY-WW-QS8干雾加湿系统通过气水二流体混合，再经三次气化剪切作用，被从喷口部喷出的超音速空气再次微粒化，与从另一喷口也被同样微粒化的气雾撞击，相互反复剪断的同时，发生3.3万-4万赫兹的超声波将液滴更加微粒化，均等化的雾化系统原理实现实多级雾化获得良好的喷雾效果，喷雾颗粒直径为5-7.5um。

smt车间加湿系统相关新闻介绍：干雾加湿系统适用于电子车间哪些环节？

1、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。这些组装元件大都是电子元件，摩擦时易产生静电，需要一定的湿度来出去静电的影响。

2、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的zui前端。湿度太低，油墨等易挥发液体不容易着色，湿度太高，则印刷后不容易干。所以此流程对湿度的要求在70%左右。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的zui前端或检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质，湿度太低，胶质物质挥发较快，即影响室内空气质量，又影响点胶的质量，湿度太高，胶质干得较慢，影响贴装速度。

3、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程是对车间湿度影响比较的大的一个环节，高温固化烘烤，空气湿度流失较多。

4、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。此流程中的回流焊接炉，温度较高，对湿度的影响zui大。

5、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。洗板机的洗板液是易挥发液体，挥发的空气中极易影响空气质量，湿度高时可以粘结空气的有机挥发物，使之重量变大，从而沉降。