半导体封装材料冷热冲击试验箱

半导体封装材料冷热冲击试验箱爱佩公司常做的型号和尺寸（也可按客户要求生产）（单位:mm）：
型号 AP-CJ-27L 内形尺寸:W×H×D 300×300×300 ；
型号AP-CJ-50L 内形尺寸:W×H×D 360×350×400；
型号AP-CJ-80L内形尺寸:W×H×D 500×400×400；
型号AP-CJ-108L内形尺寸:W×H×D 600×400×450；
型号AP-CJ-150L内形尺寸:W×H×D 600×500×500；
型号AP-CJ-250L内形尺寸:W×H×D 700×600×600；
温度范围: A:-40℃～150℃；B:-55℃～150℃；C:-65℃～150℃
温度波动：±0.5℃
温度偏差：±2.0℃
转换时间：10秒钟以内（风门 开启时间：5秒以内）
冲击速率：3～5分钟内完成
试验方式：采用*之蓄热、蓄冷结构，强制冷热风路切换方式导入测试区，冲击时高温区或低温区的温度冲入测试区进行冲击,完成冷热温度冲击测试。
试样限制：本实验设备禁止易爆、易燃、易挥发性物质试样的试验或储存；腐蚀性物质试样的试验或储存；
半导体封装材料冷热冲击试验箱制冷系统：
制冷系统及压缩机：为了保证试验箱降温速率和低温度的要求，本试验箱采用一套进口法国全封闭压缩机所组成的二元复叠式风冷制冷系统。复叠式冷 系统包含一个高温制冷循环和一个低温制冷循环，其连接容器为蒸发冷凝器，蒸发冷凝器是也到能量传递的作用，将工作室内热能通过两级制冷系统传递出去，实现隆温的目的。制冷系统的设计应用能量调节技术，一种行之有效的处理方式既能保证在制冷机组正常运行的情况下又能对制冷系统的能耗及制冷量进行有效的调节，使制冷系统的运行费用和故障率下降到较为经济的状态。
是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业*的测试设备，主要用于测试产品在高温、低温瞬间变化的气候环境下的贮存、运输和使用时的性能。内部有三个区：高低区、低温区、测试区，高温区负责蓄热，低温区负蓄冷，测试区则放测试物进行测试。