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HEI-DIII标签倒装键合装备

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公司名称武汉华威科智能技术有限公司
品牌
型号
所在地武汉市
厂商性质经销商
更新时间2018/10/26 9:56:39
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公司介绍主营产品

华威科成立于2011年3月，坐落于风景秀丽的武汉东湖国家自主创新示范区，总注册资本8000万，是一家致力于智能制造装备、产品与方案的研发、生产、销售与应用的*集团。

华威科依托华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室雄厚的科研实力，秉承华科人创新精神与创业梦想，研制出了*台具有自主知识产权的全自动RFID标签封装装备，研发了全系列工业应用RFID产品及解决方案、工业视觉系统、电子制造行业智能机器人，开发的相关产品及方案在三一、美的、吉利等企业得到成功应用。

华威科组建了一支约100 人产业化专职团队，在武汉、无锡、东莞等地建立了研发、制造、销售与服务基地。

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RFID标签制造装备，SMT智能物料立体仓储

产品简介在线询价

HEI-DIII标签倒装键合装备，采用倒装键合工艺，将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合，通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、基板输送收放卷模块，适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装

HEI-DIII标签倒装键合装备产品信息

HEI-DIII标签倒装键合装备，采用倒装键合工艺，将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合，通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、基板输送收放卷模块，适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装；

HEI-DIII标签倒装键合装备主要功能特点
•基于视觉图像处理引导、高速运动轨迹-时序规划和光栅精密反馈闭环控制的高精定位技术，实现超微型芯片(小可至0.3X0.3mm 芯片)的快速、精确贴装，使芯片成本更低
•通过张力-定位混合控制或分布式控制的方法，实现不同工况下多幅值、长跨距柔性膜精密进给和定位，配合逐点定位技术，可适应国产天线基材，较进口基材降低天线成本50%以上
•运用时间-压力型非牛顿流体点胶过程控制技术，实现胶量精确控制，较传统点胶工艺节省30%的成本
•选用优化的电气元件间歇运转、生产节拍控制技术，提高系统稳定性的同时降低装备整体能耗60%以上

应用范围
•适用于物品管理与溯源、商品防伪与管理、制造物流监控等领域应用的各类HF/UHF Inlay封装。

关键词：图像处理过程控制