DB-820 自动光器件TO封装机

DB-820 自动光器件TO封装机对芯片贴装的角度和位置精度要求较高的特点，且对设备的效率要求不高，明宏自动化开发DB-820芯片封装机，整机多有三个相机，与传统固晶机比较，除邦头直线运动特点外，多了一个可以对芯片进行二次定位的相机，避免了吸嘴拾取芯片时造成的角度和位置变化。

DB-820 自动光器件TO封装机

根据芯片大小，DB-820终芯片贴装的精度可保持在正负12~20um以内，满足TO封装对产品品质的要求。

技术参数：

设备尺寸：大约长1300mm*宽960mm*高1860mm；

重量及电源：约800kg，220 VAC；

功率：2000W；

气压及点胶方式：4bar ≤P≤6 bar，空气挤压式和粘胶式可选；

芯片: 0.2mm x0.2mm ~1mm x 1mm；

芯片上料：6寸WAFER盘带扩晶环或者TRAY盘；

视像系统：WAFER盘3个视觉定位系统，TRAY盘2个视觉定位系统；

控制方式：工控机；

UPH: 1000~2000 PCS；

贴片精度：±20 um，±0.5°以内。