半导体分立器件测试仪/半导体分立测试仪(中西器材)型号:M380093-MH4库号:M380093
适用标准:
《GJB128半导体分立器件试验方法》
《GJB33A-97半导体分立器件总规范》
《SJ/Z9014半导体器件分立器件》
《SJ2215.1-82半导体光耦器测试方法》
判断标准依据:JJF1094-2002《测量仪器特性判定》
主要组成
半导体分立测试仪
主控计算机一台
校准工装
测试工装:4款(SOD-123、SOD-323、SOT-23、SMA)
技术参数
半导体分立测试仪
二极管:BVR、IR、VF、VZ、RZ
三极管:BVCBO、BVCEO、BVCES、BVCER、BVEBO、HFE、ICBO、ICBS、ICEO、ICES、ICER、IEBO、VBEF、VBCF、VBESAT、VCESAT
可控硅:BVGKO、IAKF、IAKR、IGKO、IGT、IH、IL、VGT、VON
场效应管:BVDSO、BVDSS、BVDSR、BVDGO、BVGDS、BVGSO、BVGSS、GFS、IDSO、IDSS、IDSR、IG、IGDO、IGSO、IGSS、RDS(on)、VDS(on)、VGS、VGS(th)、VP
IGBT:BVCES、BVCGR、BVGES、ICES、IGES、VCESAT、VGETH、VGS(off)
达林顿矩阵:CEX、IIN(ON)、IIN(Off)、VIN(on)、IR、VCESAT、BVR、HFE、ICEO
光敏二、三极管:ID、IL、VOC、ISC、BV、BVCE
单结晶体管:Iv、Vv、IP、VP、VEB1、ETA、RBB、IEB1O、IB2
随机资料
1、中文版的说明书一份
2、出厂
3、提供实验配件及清单
一、产品特点:
测试晶种覆盖面广、电参数测试全、速度快、有良好的重复性和一致性、具有保护系统和被测器件的能力,且具有图示功能。测试仪由计算机操控,测试数据可存储打印。除具有点测试功能外,还具有曲线扫描功能(图示仪功能)。系统软件功能、使用操作简单。系统软件、硬件故障率低,在实际测试应用中各项技术指标均可达到器件手册技术指标
二、测试参数:
1:二极管
VF、IR.BVR随机附件
2.稳压(齐纳)二极管
VF、IR、BVZ
3.晶体管
Transistor(NPN型/PNP型)
VBE、ICB0、LCE0、IEB0、BVCE0、BWCBO、BVEBO、hFE.VCESAT.
VBESAT、VBEON
4.可控硅整流器(晶闸管)
IGT、VGT、IH、IL。VTM
5.场效应管
IGSSF、IGSSR、IGSSR、IGSS.VDSON、RDSON、VGSTH、IDSS、IDON、gFS.BVGSS.
6。光电耦合器
VF。IR、CTR、ICE0、BVCE0、VCESAT
7.三端稳压器
Vo、Sv.ID、IDV.及相关要求。