适用于较厚硬质电路板之精细线路、标示文字、液态感光防焊绿漆之[塞孔]与[不塞孔]湿膜印刷作业。
◎在TPM-SM基础上,加装自动皮带退料功能;印刷完成,皮带自动升起,将承印物带离(至后接输送烘干机),提高生产效率。
◎退料皮带无段调整,并可选择不用。附有出料侦测电眼,可选择直接出料可出料待检模式。
◎出料方向可左右调换,以右向为标准。
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适用于较厚硬质电路板之精细线路、标示文字、液态感光防焊绿漆之[塞孔]与[不塞孔]湿膜印刷作业。
◎在TPM-SM基础上,加装自动皮带退料功能;印刷完成,皮带自动升起,将承印物带离(至后接输送烘干机),提高生产效率。
◎退料皮带无段调整,并可选择不用。附有出料侦测电眼,可选择直接出料可出料待检模式。
◎出料方向可左右调换,以右向为标准。
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