GE Vtomex L300高精密大型微奈米CT系統
可選配180kV/15Wnm焦點射線源
高對比度平板探測器,2048x2048像素
基於花崗岩基座的高精度,高穩定度機械系統
高精度3D測量軟體,不僅可進行幾何量測,具有極高精度、高再現性,而且使用方便
鋼鐵零件和大型鋁鑄件可進行缺陷辨別和可再現的3D測量
2D X射線檢測和3D電腦斷層掃描(micro CT and nano CT) 模式之間可輕鬆轉換,細部分辨率可達1µm
效益特點:
廣泛應用於不同樣品而無需改變X射線管
通過高動態溫度穩定的GE DXR數位探測器獲取的30 FPS和菱形窗口(可選配)的快速CT採集和清晰的影像
通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(取決於體積大小)完成更快的3DCT重建
用點擊&測量|CT進行高精度且可重現的3D測量,使用datos | X 2.0 - 在少於1小時之內自動生成*檢測記錄是可能的
高達10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的|燈絲(可選)確保了長期穩定性和系統效率
設備規格
GE Vtomex L300高精密大型微奈米CT系統
大管電壓
350 kV
大功率
500 W
細節檢測能力
高達1µm
小焦物距
4.5 mm(對CT實際為5mm)
大3D像素分辨率(取決於物體大小)
< 2 µm(300kV光管), 達1µm(180kV光管)
幾何倍率(2D)
1.25 倍到 333 倍
幾何放大倍率 (3D)
1.25 倍到 200 倍
大目標尺寸(高 x 直徑)
500 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7"
大樣品重量
50kg/ 110.23lb
操作
提供長時間且穩定與高精密的花崗岩基底的7軸操作器
2D X-ray射線成像
是
3D電腦斷層掃描
是
進階的表面選取
可以(可選)
CAD 比較+ 尺寸測量
可以(可選)
系統尺寸
4100 mm x 2600 mm x 2960 mm / 161.4” x 102” x 116.5”
系統重量
大約 22 t / 48501 lb
輻射安全
- 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準
21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
- 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。
附件:
控制器
使用控制器控制系統的硬碟體元件,配備了雙/四核心的新處理技術
重建/視覺化工作模式
根據目前Intel® Xeon®處理器技術(多CPU和多核心設計)的工作站
2倍重建集群-velo|CT-2x
使用基於高瑞圖形處理器技術的兩個處理單元進行工作站庫的加速重建熱門應用領域:
感測器相關
電子元件(焊點)
半導體元件
鑄件與焊接相關
汽車製造(氣缸蓋)
真空幫浦相關(渦輪葉片)
精密零組件(金屬、塑膠件)