UV解胶机 LED灯冷光UV解胶 365nm 395nm

深圳市德胜兴电子有限公司 专业生产UV解胶机 热量低 结交性能好  速度快 环保设备

本款UV解胶机还配有定位片，避免被解胶物体发生偏移

什么是UV解胶机？多款UV解胶机查看

UV解胶机有很多叫法：半导体UV解胶机  UV膜黏性去除机  UV解胶机  半导体解胶机  UV膜解胶机  全自动脱胶机   晶圆UV解胶机   UV膜解胶  半导体胶带脱胶  UV膜脱胶   半导体UV解胶机   半导体封装解胶机  LED封装解胶机   LED芯片脱膜机   芯片脱胶机  晶圆脱胶机  UV膜脱机  UV膜硬化机  UV膜去除机 紫外线掩膜曝光机  UV Tape for Semiconductor Process     UV tape exposure solutions    UV Wafer Tape Curing Systems     UV release dicing tape for wafers   UV curable adhesive Tape  round wafer up to 8"

在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序，适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯，而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热敏感材料照成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适合芯片等高精密 器件的照射。深圳市德胜兴电子有限公司采用的环境友好型低温LED UV光源解胶机，轻易完成UV膜 脱膜工艺，且不损伤晶圆，*满足生产需求。

用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料，玻璃滤光片等UV膜脱胶，UV胶带脱胶使用。UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。晶圆、玻璃等料件，使用UV TAPE贴胶于 8寸，12寸，15寸的支架治具解胶装置，具有高效率的解胶能力，可快速的降低UV TAPE贴于料件的黏性。

UV解胶机特点：
1) 机身小巧，适合6/8/10/12寸芯片整片照射使用
2) 时间和亮度可调，触屏操作，简单方便

3)自下而上照射， 方便放置晶圆

4) LED冷光源,环保产品，具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型，且低温对热敏材料无损害

5) 使用寿命比普通汞灯寿命长10倍以上，连续使用寿命15000-30000H。

6) 零维护成本，*工作无需更换照射光源零件

7) 封闭式光源设计，无紫外线侧漏，对人体无损伤

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