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柔性电子产品体系之等离子清洗机介绍2022/10/27: Part.1这是什么仪器要说等离子清洗机，得先说等离子体，等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态3种状态存在，但在一些特殊的情况下可以以第四种状态存在，如太阳表面的物质和地球大气中电离层中的物质。这类物质所处的状态称为等离子体状态，又称为物质的第四态。由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易与固体表面发生反应。等离子体清洗主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等

柔性电子转印技术：温度控制转印2022/07/27: 温度控制转印温度控制转印包括形状记忆聚合物印章转印、微球印章转印、激光驱动的接触面积可控印章转印和热释放胶带印章转印。通过控制剥离和印制过程中的温度，形状记忆聚合物印章转印、微球印章转印和激光驱动的接触面积可控印章转印可以调控印章与功能单元器件界面的接触面积，热释放胶带印章转印可以调控印章与功能单元器件界面单位面积的界面能，实现剥离过程中柔性印章与功能单元器件之间为强界面，而印制过程中柔性印章与功能单元器件界面转换为弱界面。温度控制转印方法相比速度控制转印方法，操作性更强，应用范围也更广泛。形状

柔性电子转印技术：液体控制转印2022/07/26: 液体控制转印液体控制转印不同于之前的所有方法，之前的转印方法都是采用的柔性固体印章，而液体控制转印采用的是液滴印章进行转印。固体印章转印主要是因为转印过程中印章与功能单元器件的相互作用会使器件内部产生不可回复的应力场，且印章表面的结构越复杂，产生应力集中的可能性越大，器件在转印过程中被破坏的可能性也就越大；同时固体印章形态固定，难以转印到锥面和球面等大曲率表面上。为了解决这两个问题，就产生了液体控制转印方法。液滴印章制备液滴印章可通过去离子水制备，也可以采用浓度约20%的乙醇制备，乙醇与去离子水

柔性电子转印技术：转印控制方法2022/07/22: 转印成功的转印过程指的是功能单元器件经过剥离与印制过程后仍然完好地保持着转印前的结构和功能。即核心为界面能和接触面积，通过过程计算可得到，转印过程可以通过减弱功能单元器件和施主基底的界面、增强功能单元器件和受主基底的界面以及调控柔性印章和功能单元器件的界面（剥离过程中增强界面、印制过程中弱化界面）等措施来实现。转印控制界面的强弱可以通过调节控制单位面积的界面能和界面处的接触面积两种方式来实现。而减弱功能单元器件和施主基底的界面通常采用牺牲层技术，即利用同一种腐蚀气或液体对不同材料的腐蚀速度不同的

柔性电子转印技术：速度控制转印2022/07/20: 速度控制转印速度控制转印方法包括黏弹性印章转印和表面金字塔型微结构印章转印。这类转印方法的特点是柔性印章具有黏弹性，通过控制转印的速度可以实现柔性印章与功能单元器件之间界面能量的转变，剥离过程中柔性印章与功能单元器件界面转换为弱界面，便于功能单元印制受主基底。黏弹性印章转印黏弹性材料具有率相关特性，与功能单元器件黏合后，两者间的界面强度取决于该界面断裂的速度，基于此，研究者发展了基于率相关的黏弹性印章转印。如果将功能单元器件、柔性印章、施主基底/受主基底所组成的系统简化为薄膜、印章和衬底组成的平

柔性电子转印技术：气压控制转印2022/07/13: 气压控制转印气压控制转印主要是用通过控制气压来调控柔性印章与功能单元器件接触面积的方法，来控制转印过程。其余的都和其他转印一样，都是利用弹性印章与器件界面强弱粘附力的调节来实现印章对器件在不同基底上的拾取和释放。因此，转印的成功关键都在于印章/器件界面的粘附调控气压控制过程气压控制转印采用具有内部空腔的柔性印章，剥离过程中，印章内部空腔处于未充气状态，印章表面与器件有相对大的接触面积，可实现器件的剥离；印制过程中，印章内部空腔处于充气状态，随着内部气压的增大，印章表面发生凸起，与器件接触面积减小

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