成都莱普科技股份有限公司

公司简介 / ABOUT US

莱普科技成立于2003年，由广东东骏集团出资组建。经过十余年的发展,已成长为国内的激光专用加工设备研发、制造、销售和服务的企业。公司具备深厚的技术研发和系统集成能力，承担了多项部委、省市级重点技术创新项目，拥有五十多项及软件著作权等自主核心知识产权,现已成为国内主要的行业应用激光设备供应商之一。莱普科技致力于激光技术在专业细分市场的应用，始终坚持以满足客户需求为己任，以技术创新为手段，以快速周到的服务赢得市场。多年来，在半导体晶圆制造、封装测试、*封装、电子精密制造以及电子领域，推出了四大类三十余种激光专用装备，为中国激光工业应用的推广、产业升级换代和专用装备国产化做出贡献。莱普科技秉承”顾客为本,追求”的企业理念,在深圳、无锡、西安、长春等地设有常驻服务机构，竭诚为广大客户提供全面、高效的技术支持和售后服务。查看详细

工商信息Business information

法定代表人	叶叶向明	经营状态	存续	天眼评分	评分8113
法定代表人	叶叶向明	成立日期
注册资本	4818万人民币	人员规模	50-99人
实缴资本	1000万人民币	工商注册号	510109000029917	组织机构代码	75597928-8
统一社会信用代码	915101007559792882	纳税人识别号	915101007559792882	营业期限
企业类型	其他股份有限公司(非上市)	行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	核准日期
参保人数	90	登记机关	成都高新区市场监督管理局
曾用名	成都莱普科技有限公司;	英文别称	Chengdu Laipu Science & Technology Co.,Ltd
注册地址	成都高新区安泰七路66号9号厂房1-3层
经营范围	光电子、微电子类材料、器件、组件及应用整机产品研制开发、生产和销售及系统工程的技术咨询、技术服务；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的除外；法律、行政法规限制的取得许可后方可经营）。（以上项目国家法律法规禁止的和有专项规定的除外）。

股东信息Shareholder information

序号	股东（发起人）	持股比例	认缴出资额	认缴出资日期
1	东东莞市东骏投资有限公司	99%	990万元	2021-08-20
2	东东莞市聚慧股权投资合伙企业（有限合伙）	0.3%	3万元	2021-08-20
3	东东莞市天戈管理咨询合伙企业（有限合伙）	0.3%	3万元	2021-08-20
4	东东莞市莱普管理咨询合伙企业（有限合伙）	0.3%	3万元	2021-08-20
5	东东莞骏峰管理咨询合伙企业（有限合伙）	0.1%	1万元	2021-08-20

专利信息Patent Information

序号	申请日	专利名称	专利类型	申请号	公开(公布)号	公开(公告)日
1	2023-11-28	半导体晶圆热处理装置及热处理方法	发明专利	CN202311598586.1	CN117316833A	2023-12-29
2	2023-09-15	一种光束整形模组、方法及装置	发明专利	CN202311188945.6	CN116931286A	2023-11-24
3	2023-08-08	应用于激光退火系统的温度控制方法和激光退火系统	发明专利	CN202310997052.X	CN117238801A	2023-12-15
4	2023-04-27	二氧化碳激光的光束整形设备以及光束整形方法	发明专利	CN202310468102.5	CN116184681A	2023-08-04
5	2023-02-17	一种用于晶圆激光退火的挡光环及其制备方法	发明专利	CN202310127876.1	CN115841973A	2023-04-28
6	2023-01-06	应用于激光退火系统的温度控制方法和激光退火系统	发明专利	CN202310018788.8	CN115903940A	2023-04-04
7	2022-10-31	矩形平顶光斑的发生系统、方法及设备	发明专利	CN202211346429.7	CN115407518A	2023-04-25
8	2022-08-26	基于达曼光栅的线性平顶光斑的发生系统、方法及设备	发明专利	CN202211030700.6	CN115113409A	2022-12-30
9	2022-07-18	一种半导体器件退火工艺效果的测试方法	发明专利	CN202210844559.7	CN115172200A	2023-08-04
10	2022-05-12	基于衍射光学元件的斜向多焦点产生系统及方法	发明专利	CN202210515792.0	CN114994928A	2022-09-02
11	2022-03-18	一种改善半导体器件激光退火效果的方法及系统	发明专利	CN202210274669.4	CN114724939A	2022-07-08
12	2021-08-16	一种选择性激光退火形成半导体器件欧姆接触的方法	发明专利	CN202110937199.0	CN113707546A	2021-11-26
13	2021-05-25	一种SIC晶圆隐形加工方法	发明专利	CN202110570113.5	CN113199135A	2022-12-16
14	2018-12-10	激光钻孔机能量控制方法	发明专利	CN201811501751.6	CN109648192A	2019-04-19
15	2018-06-08	一种带激光切割功能的IC芯片光学抽检机	发明专利	CN201810585880.1	CN109065469A	2020-10-16
16	2017-08-21	一种硅基MEMS晶圆多焦点激光切割系统及切割方法	发明专利	CN201710721276.2	CN107529467A	2019-10-25
17	2015-09-02	一种半导体封装体激光去溢料的新工艺	发明专利	CN201510557624.8	CN105269730A	2016-01-27
18	2014-11-17	工业制品激光清洗系统及其控制方法	发明专利	CN201410651527.0	CN104438230A	2015-03-25