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宝德/Burkert
发展壮大的展讯抢进中市场
展锐(展讯和锐迪科)在2016年的基带芯片出货量超过6亿片，在基带芯片市场占有了27%的市场份额，其主要是在中低端市场占据优势，4G芯片出货量为1亿片，其他都是2G/3G芯片。
凭借着在中低端市场占有的优势，展讯开始抢攻中市场。去年开始切入14/16nm FinFET工艺，其采用的Intel 14nmFinFET工艺相当于台积电和三星目前先进的10nm工艺，目前高通的芯片骁龙835正是采用三星的10nm工艺，在采用工艺方面开始与高通处于同一水平。
今年初展讯采用Intel的14nm FinFET工艺开发的SC9861G正式发布上市，其性能接近高通中芯片骁龙653，而制造工艺却与高通的芯片骁龙835相当，在功耗方面自然表现更出色。第二大手机芯片企业联发科则因台积电的10nm工艺产能所限，据传其采用该工艺的中端芯片helio P35已被放弃而改用台积电的16nm FinFET工艺的改良版12nm FinFET，由此可见展讯在引进先进工艺方面的进取。
展讯抢攻中市场无疑让高通相当紧张。高通当前的芯片业务收入主要是靠中端和芯片，低端芯片仅占其整体芯片出货量的15%左右，尤其是展讯抢攻的中市场对高通更是重大威胁，因为其在工艺方面更先进带来的功耗优势相当明显，而一贯以来展讯在价格方面相当进取，高通当然担心其会重蹈在中低端市场被展讯和联发科击败的覆辙。
高通与大唐联芯组建合资公司的图谋
高通的主要利润来源是费收入，芯片业务贡献的利润本来就有限，而低端的芯片骁龙2XX系列占其整体芯片出货的比例相当低，价格又低，能提供的利润更是微乎其微。在低端市场，高通骁龙2XX芯片在价格和服务都拼不过展讯和联发科，如此其该部分业务对于高通来说就成为“鸡肋”。
与大唐联芯等成立合资公司后，高通可以将其低端芯片授权给合资公司，由合资公司与展讯和联发科等拼价格，即使出现亏损，由于高通在其中只占24.133%的股权比例承担的亏损额度也有限，甚至可以藉由中资方面在合资公司中占有超过四分之三的股权比例而从国家专项基金中获得支持进一步强打价格战。
如此，高通将可借合资公司实现冲击展讯和联发科的基础市场—中低端市场，而它自己却无需耗费太多的资源，甚至在合资公司从展讯和联发科手里抢到更多市场份额后，通过获取授权费赢得更多的利润，实现一箭双雕的目的，既打击了对手，又有可能获得更多的费，如此也就不难理解紫光集团董事长赵伟国说的“借刀杀人”。
有人认为高通有权利如此做，然而从此前高通的做法来看，其从来就不单纯依靠市场手段进行竞争。在欧洲对高通的反垄断就指出，其采取了不公平的竞争手段对付欧洲芯片企业，即是其依靠在方面的优势对采用其芯片的企业给予授权费优惠这对欧洲芯片企业形成了不公平的竞争环境，这次高通也有可能借合资公司进行芯片价格战的同时采取类似的手段置展讯和联发科等处于不利的竞争地位。
芯片产业对中国制造的重要性不容赘述，经过了这几年的发展已形成了展讯、华为海思等居于前十的少数几家有竞争的芯片设计企业，其他芯片设计企业大多被大浪淘沙，在我国希望做强自己的芯片产业的情况下理应支持当下已从市场杀出一条血路的芯片企业，如果高通的图谋得以实现对中国芯片产业来说是不利的，这将让中国芯片企业陷入价格战的血海当中，在中市场与高通等巨无霸形成竞争力更将可能是遥遥无期。
中国目前进芯片口占份额三分之二，近超过50%电子产品在中国制造，中国做半导体主要应出于经济安全、世界经济稳定的考量，事实上即使是高度市场化的美国对事关国家信息安全的芯片产业也不是完全市场化的，而要确保国家的信息安全恰恰要有自己的中芯片。美国不允许中国企业在美收购芯片企业，限制Intel向中国出售高性能服务器芯片，连美国总统的半导体顾问委员会都说了“半导体产业从来就不是完全的市场化”，中国理应支持自己有竞争力的芯片企业的发展。
如果高通这种“借刀杀人”的做法得逞，扼杀了中国芯片产业往中市场发展，那显然对于中国芯片产业做强是不利的，当然也不利于中国的经济安全和信息化安全，在这件事情上该如何抉择无疑是很容易得出结论的。
(原标题：借刀杀人？高通与联芯组建合资公司在图谋什么)
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