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过去两年来，随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，半导体产业迎来了新一轮热潮。而近段时间更是迎来了持续升温期，A股半导体上市公司业绩快速增长。截至6月21日，已有13家半导体公司发布了2017年中报业绩预告，9家预喜，预喜比例近七成。
反观国内半导体市场，形势同样趋好。近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的第二。中国半导体制造设备也因此成为增速快的市场，且下游需求良好，前景可期。
尽管国内半导体投资大增，行业发展一片利好，但半导体设备厂商整体的供应能力却依然严重不足，主要表现为产化率偏低，国产设备的产业化能力还远不能满足市场需求。此外，随着集成电路复杂度的提高，其测试的复杂度也水涨船高，半导体测试设备的重要性正在不断提升，而目前我国在半导体检测及测试技术领域基础都还很薄弱。
不过，值得庆幸的是，半导体产业发展又将迎来新一轮机遇期。近日，在第三代半导体发展战略发布会上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲表示，我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟，处于重要窗口期。争取到2030年第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术，核心环节有1至3家世界，国产化率超过70%。
在第三代半导体产业发展的重要窗口期，如何实现在几个重要又相对薄弱的产业链环节上的重点布局，并通过重大专项以及产业链各环节密切互动等方式对弱势环节加以培育，无疑成了我国半导体行业发展的重中之重。
在近日举行的两岸产业合作论坛上，多位两岸专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增强产业竞争力。
同时，工信部赛迪智库半导体研究所所长霍雨涛也表示，两岸集成电路产业的整体差距在逐渐缩小，但是中国台湾IC制造业仍然优势明显。面对5G和物联网、数据中心和云计算、汽车和自动驾驶等IC产业发展机遇，两岸存在一定程度的产业竞争。“但是更重要的是合作，特别是标准、技术、资本、产业生态等方面的合作。”
当然，除了两岸的合作之外，半导体发展同样离不开国内外合作。中国半导体行业协会理事长、中芯董事长周子学就此强调，虽然半导体产业从来不是完全由市场决定的，但也从来都是以企业为主的，中国的半导体产业还不具有很强竞争力，与中国的大国地位还很不匹配，中国半导体企业还需要跟欧美、日韩的企业学习，还有很长的路要走。
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