芯片市场硝烟再起：联发科以价格血拼高通全力反击

2017-07-03 09:49:02来源：头条号/柏铭编辑：一不做关键词：芯片联发科高通阅读量：31478

导读：今年联发科在中国大陆市场可谓步步倒退，高通的市场份额则持续上升，有分析认为后者已占有中国大陆智能手机芯片市场份额过半数。

　　【中国智能制造网企业动态】今年联发科在中国大陆市场可谓步步倒退，高通的市场份额则持续上升，有分析认为后者已占有中国大陆智能手机芯片市场份额过半数，这与联发科去年二季度在中国大陆市场份额超过高通可谓天壤之别。面对如此局面，据说联发科决定向中国大陆手机芯片企业推出helio P23芯片，价格比高通的骁龙450要低5美元，这意味着可能要便宜30%。

　　去年上半年是联发科为风光的时候，其芯片季度出货量不断创下历史，主要原因是因为中国大陆两家出货量增速快的手机品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手机款式大受市场欢迎。

　　去年三季度起，这一切迅速转变，OPPO和vivo抛弃联发科芯片而改用高通的芯片推出手机，除了联发科芯片的性能确实不如高通之外，更重要的原因是联发科未能满足中国大运营商中国移动的要求。

　　中国移动早在2015年底就要求手机企业和芯片企业到去年10月要支持LTE Cat7以上技术，而联发科却迟迟都未能推出满足中国移动要求的芯片，由于中国移动占中国智能手机市场份额近六成，对中国智能手机市场具有决定性影响力，由此中国手机企业当然放弃联发科的芯片。

　　联发科本预计去年底就能发布新款芯片helio X30的，然而它为了采用台积电先进的10nm工艺以改善性能和功耗，在芯片X30和中端芯片P30上都引入了台积电的10nm工艺以实现对高通的赶超。结果是台积电的10nm工艺延迟到今年初才量产，在量产后又遇到良率问题，导致X30的量产延迟，错失了时机。

　　近日苹果的A10X处理器的消息透露指该款处理器才是采用台积电10nm的芯片，这意味着今年一季度很可能台积电的10nm工艺主要用于生产苹果的A10X处理器，而今年6月中旬起台积电又全力用其10nm工艺产能生产苹果的A11处理器，这意味着10nm工艺产能提供给台积电的时间可能仅有两个月左右，产能有限可能也是中国大陆手机企业放弃X30芯片的原因。

　　受台积电全力用10nm工艺生产苹果A11处理器的影响，据说联发科方面已终止了采用10nm工艺的中端芯片P30，而改推采用12nm FinFET的P35。此番变故，联发科可谓是屋漏便逢连夜雨，导致市场份额节节下滑，股价暴跌四成，也是副董事长谢清江因此淡出权力核心让位给蔡力行的导火索。

　　蔡力行今年6月提前到任联发科担任共同CEO并在联发科技集团担任集团副总裁，可见联发科对蔡力行的看重，当然也说明了蔡力行上任后需要迅速扭转当前不利的局面，而这次联发科拿出helio P23以极优惠的价格提供给中国大陆手机企业，也可见它为了市场份额已作出了很大的让步。

　　联发科P23采用了台积电的16nm FinFET工艺，据说功耗方面由于高通的骁龙450所采用的三星14nm FinFET工艺，基带方面为了赢得中国移动的支持已可支持LTE Cat7技术，据说在优惠价格的吸引下OPPO、vivo和金立等手机企业已有意采用。相比起其他中国手机品牌，OPPO和vivo的营销和渠道成本极为沉重，这导致它们对手机的成本控制要求极高，联发科主动降低价格无疑对这几家手机品牌有相当大的吸引力。

　　联发科的以价格血拼，很可能也会迎来高通的强力反击。高通当前在中端市场和市场的优势凸显，此外费是它的主要利润来源，在这样的情况它有足够的底气与联发科在低端市场展开凶猛的价格战，当然这两大芯片企业进行猛烈价格战对中国手机企业来说是好事，有助于它们降低成本。

　　(原标题：手机“芯”战役：高通火力全开联发科放血抢市)

上一篇：通宇通讯未雨绸缪频频出击5G领域

下一篇：福特组建研发团队共同探索机器人和人工智能

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

估值87.5亿美元！英特尔将出售旗下一芯片业务51%股份
分析人士指出，英特尔的此次交易既为公司带来急需的现金流，又能使其更专注于CPU和先进制程研发，但如何扭转在多个关键技术领域的落后局面，仍是英特尔面临的根本性挑战。
英特尔芯片
2025-04-15 11:01:24
中国十大处理器公司：华为海思高居第一、龙芯居然没上榜
市调机构AspenCore近日发布了2024年度的China Fabless 100排行榜。本次排行统计的企业总部位于中国大陆和港澳境内，不包括中国台湾省企业，而且仅限Fabless公司，拥有晶圆厂的IDM企业不在筛选范围之内。
处理器芯片产品
2025-04-10 15:56:19
量子计算革命临近：科技巨头竞逐下一代处理器霸权
谷歌宣布在纠错方面取得了突破，该公司表示，这为量子计算机的工作提供了一条途径，此后量子技术受到了越来越多的关注。
量子计算处理器
2025-03-26 18:32:41
联发科发布5G-A基带M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋卫星通信
联发科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信标准，还可以通过3GPP Release 17 2T-2T上行链路传输切换技术(Uplink TX switching)，进一步提升20%性能。
联发科5G-A基带M90卫星通信
2025-02-27 09:37:15
福特汽车获得新专利可检测充电器附近的物体并发出警示
未来几年，预计道路上的电动汽车（EV）数量将持续增长，这肯定需要更多的充电器。因此，许多公司会定期构建新充电器。
处理器存储器
2025-02-20 13:59:42
全球首个石墨烯光芯片生产基地，启动建设！
近日，德国芯片互联集成“黑马”Black Semiconductor宣布在德国亚琛(Aachen)建立其全新总部——FabONE，该设施将成为全球首个石墨烯光子芯片生产基地，专注于节能高性能芯片技术的研发和制造。
石墨烯光芯片芯片
2025-02-13 15:16:29

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。