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【中国智能制造网 智造快讯】2015年中国国内前半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。
一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占市场14%，而2015年中国国内前半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1)，中国半导体设备的关键零部件受制于人；2)，巨头垄断，设备推广面临挑战：3)，厂商技术分散，未形成集聚效应：4)，出货量少，产线机台验证低效。
然而另一则消息带来极大的兴奋，据台媒报道，目前台积电的7nm布局积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体5大设备商均纳入采购名单，致力平衡7nm制程设备商生态价格。
值得注意的是，中微半导体是进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微与台积电在28nm制程时便已开始合作，并一直延续到10nm制程，以及现在的7nm制程。未来，中微也将与台积电跨入下一世代5nm合作。此外，中微也与联电展开14nm工艺制程的合作。
芯片制程技术的迟缓拖累了中国半导体设备业的进步
众所周知，“一代设备，一代工艺，一代器件”。上世纪80年代以后，半导体设备业的任务加重，它必须走在工艺的前面。目前半导体制程工艺，如台积电，三星等己步入7nm的试产，估计明年跨入7nm的量产已无悬念。它们都充满信心的认为2019年，或者2020年时将实现5nm级的量产。
因此，对于半导体设备制造商，如应用材料，Lam，东京电子，日立等刻蚀设备供应商，它们必须要具备7nm工艺量产及5nm的试产的能力，也即除了提供硬件设备之外，还要能提供刻蚀制程的操作程序，保证工艺制程在机台上实现，否则它们的设备是无法进入这些芯片制造商中。
必须十分清醒，的芯片制造商与设备制造商之间是“唇齿相依”关系，它们之间的工艺开发合作是长期的，互相提高与成长，也即两者之间的合作关系不太可能随意改变，是双方都化了大量的人力，财力及物力培育而成。因此每家芯片制造设备制造商都非常清楚，它们的订单在那里，从芯片制造商的扩产计划就能估算出能拿到多少台订单。
所以的设备制造商，它们都有自己的小型工艺试验线，然而再与芯片制造商之间保持长期的合作关系。在此点上，中国的半导体设备制造商，由于销售额尚不大，还不太可能自建小型工艺试验线，而到处要求助于国内芯片制造商邦助作工艺实验，此种被动的局面如果不能早日解决，也是中国半导体设备制造商的致命伤之一。
上海的中微半导体是目前我国能把设备真正走向化的设备制造商，它的年销售额为11亿元，不到两亿美元。但是为了验证它们刻蚀设备的工艺能力，它只能舍近求远与台积电等合作，因为国內的芯片制造商，包括中芯在内，在现阶段恐怕还不具备14nm及以下的工艺制程能力。
业界有人认为：中国的芯片制造技术不能达到先进水平，那么中国的半导体制造设备要达到先进水平也是挺困难的。所以现阶段工艺制程能力的落后，在一定程度上拖累了国內半导体设备业的进步。
显然在中国半导体业的大环境下，分析芯片制造商的工艺能力拖累了设备制造商的进步，有一定的道理，但也欠公平。因为中国半导体设备业发展的迟后原因是由多方面的因素造成的，除了工业基础薄弱之外，西方的控制，国内需求量不够，及产业大环境等需要改善。
然而有一点应该清楚，从产业链角度出发，中国半导体设备与材料的差距更大，因为它们必须是化。如真要达到自主可控阶段，相比设计，制造及封装可能要化更长的时间。
中国半导体业的成熟与进步可能需要如接力棒式的传递，一步一步的前进，任何另辟“捷径”，可能都难成功。之前对于“羊毛长在猪身上，狗来付帐”的盈利模式，所谓用副业来反哺主业发展中国的半导体业，由于懵然无知，对于它曾经抱有一丝的希望。如今此种模式要能在中国实现可能更加困难，因为中国的产业大环境也在不断的改变。中国半导体业发展没有钱是不可能的，然而有钱也不能解决所有的问题，更关键在不太长的时段内投资要能产生回报。
产业一定要务实，企业需要诚信的做好每件事，中国半导体业才会真有希望。
(原标题：中国半导体设备业尴尬处境急需转变)
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