国产芯片产业风生水起制造技术将迎来突破

2017-08-18 11:00:48来源：中国智能制造网编辑：未闻花名关键词：芯片芯片制造高通阅读量：43344

导读：近几年在政策和资本的双重助力下，国内芯片产业已发展得有声有色。在各方努力下，大陆在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。

　　【中国智能制造网智造快讯】近几年在政策和资本的双重助力下，国内芯片产业已发展得有声有色，但半导体作为一个高技术壁垒的行业，想要迅速超越前人并不容易。不过在各方努力下，大陆在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。

　　三年前，如果有人讲起手机芯片，几乎没有人会看好国产芯片的能力，那时候还是美国公司高通以及中国台湾企业联发科的天下，国产中名次稍微靠前的展讯彼时还在超低端市场边缘打着“价格战”，华为的海思则小心翼翼地在自家手机上“试水”。

　　而近年来一众国产厂商在手机市场上征战厮杀占据了市场地位，但国产手机产业依然不如表面看起来的那么风光，处理器芯片、内存芯片等核心元件被国外厂商牢牢把控仍是国产手机产业的一大痛点。数据显示，2013年至2017年，大陆多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨，其中电子级多晶硅年需求达4,500吨。

　　为打破“缺芯”困境，我国于2014年发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并于同年9月正式成立国家集成电路产业投资基金(即大基金)。在政策和资本的双重助力下，国内芯片产业已发展得有声有色，但半导体作为一个高技术壁垒的行业，想要迅速超越前人并不容易。

　　目前，除了英特尔和高通等传统芯片企业加紧研发外，谷歌等科技巨头也纷纷加入芯片研发行列，中国处于奋力追赶状态，在不同技术路线上均有所突破。受限于芯片产业短板，我国人工智能芯片发展仍然任重道远。

　　虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料，但在各方努力下，大陆在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。在人才方面，除了从中国台湾地区、韩国、美国等地吸纳人才外，国内对于半导体行业人才培养也更为重视。

　　今年工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》，白皮书对于国内集成电路人才情况做出了分析，并提出推动IC人才 “供给侧改革”来改革创新IC人才培养方式和“产学研”相融合发现、培养、储备人才。

　　值得欣喜的是，国产芯片特别是手机IC设计厂商已经逐渐敲开市场的“墙壁”。市场调研机构ICInsights数据显示，2016年排名前50的IC设计厂商中，已有11家中国的IC设计厂商上榜，而在2009年，只有1家。以展讯为例，其手机套片去年一年的出货量超过了6亿片，占手机芯片年总出货量的40%，而华为也顺利地在机型中使用大量海思麒麟系列，不再受制于人。

　　除此之外，今年5月24日，中国国家电力投资集团公司“黄河水电新能源分公司”正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅，终于打破国外垄断。而众多海外学人陆续归国，更带领大陆芯片技术不断向前突破。

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