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中国智能制造网 企业动态】高通应用处理器有望进一步增长、小米6全面屏或将搭载松果处理器、寒武纪发布新一代智能处理器、英特尔新款可编程芯片开始出货……近几年每一代产品的性能提升都不大，但是更新换代仍然在有条不紊地进行着。
处理器新品层出不穷 CPU市场注入新鲜血液
2015年的CPU市场略显低迷，新品研发速度缓慢，英特尔和AMD继续保持着垄断的地位。相比之下，2016年的CPU市场终于让人看到折腾的盼头。英特尔和AMD都将有重量级的新产品上市。总体来看，尽管近几年每一代产品的性能提升都不大，但是更新换代仍然在有条不紊地进行着。
高通应用处理器有望进一步增长
市场研究公司Strategy Analytics发布的新报告显示，今年上半年，智能机应用处理器市场营收为94亿美元，同比下降5%。高通公司继续保持优势，营收份额达到42%。苹果公司和联发科公司位居高通之后，营收份额均为18%。
在加强版骁龙600系列应用处理器的推动下，高通在今年全年的应用处理器份额有望实现进一步增长。高通的旗舰骁龙835是基于10纳米制程工艺的64位芯片，整合了Gigabit传输等级的LTE调制解调器，比前代骁龙820/821取得了更大成功。
小米6全面屏或将搭载松果处理器
而在各手机厂商都在忙着规划全面屏新机，小米也是忙碌着。除了准备三款红米廉价全面屏新机外，中端新机也是在准备当中，当然还有自家的松果处理器二代。
新消息称，小米预计12月发布一款重要新品，作为对今年的一个收尾，而它极有可能是传闻中小米6全面屏版本，其预计会搭载松果新的处理器。目前还不清楚松果新一代处理器是什么样的，不过之前曾有传闻称，其基于10nm工艺制程，跟麒麟970一样为四核A75+四核A53的架构，所以性能直逼骁龙835。
寒武纪发布新一代智能处理器
除此之外，寒武纪在其科技2017产品发布会上发布旗下新一代智能处理器IP产品，并阐述公司未来芯片产品研发路线图。
据了解，本次发布会发布三款全新的智能处理器IP产品：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、性能更好、能耗更低和功能更完备的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M，其性能将达到寒武纪1A处理器的10倍以上。
英特尔新款可编程芯片开始出货
而正当这些新型处理器掀起市场小高潮的同时，英特尔宣布已经开始出货Stratix 10 SX FPGA可编程芯片。据悉这是目前集成四核心ARM A53 CPU处理器的FPGA，也是英特尔收购Altera之后的一大成果。
Stratix 10 SX FPGA采用了全新的HyperFlex内核体系架构，单芯片整合了灵活、低延迟的1.5GHz ARM处理器和高性能、高密度的FPGA，密度超过100万逻辑单元(MLE)。英特尔声称它的性能比上代产品提升2倍，功耗则降低了70%，非常适合5G无线通信、软件定义射频、军事安全计算、网络功能虚拟化(NFV)、数据中心加速等。
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