【中国智能制造网 智造快讯】近日，协鑫集成5.61亿投资睿芯基金，正式进军半导体产业；董明珠在采访中也表示，格力要花500亿元造芯片。为何企业纷纷投身芯片研发？芯片制造究竟难不难？
近日，除了小米上市引出的关于小米芯片的讨论之外，芯片领域消息不断：
7月9日晚间，协鑫集成发布公告称，公司拟作为有限合伙人以自有资金5.61亿元投资徐州睿芯电子产业基金(有限合伙)。交易完成后，协鑫集成将持有睿芯基金25.38%份额。作为集团控股上市公司，协鑫集成拥有一定的技术及行业积累。进军半导体行业，也符合协鑫集团整体发展战略。
而在此前，董明珠在采访中也表示，格力要造芯片，并表示即便是花500亿元也要造出来。业内人士表示，纵观这几年格力的转型变革，造芯片可以说是靠谱的了，就看其能否熬得住了。
为何企业纷纷投身芯片研发？芯片制造真的那么难吗？
以格力为例，用“造芯片”提升关注度不是重点，提升格力的核心竞争力才是关键。要知道，变频驱动芯片和主机芯片是芯片需要长期的技术与人才积累，倘若格力在这块上取得突破性进展，必将成为业内标杆。
另外，造芯片只是开始，抢占智能家居市场才是重点。从近几年来看，家电市场的竞争不可谓不激烈，因而格力研发的控制芯片很关键，它不仅仅是可以被应用在空调上面，还可以在很多领域均可发挥作用。未来掌握核心的芯片控制技术的企业，将更有利于抢占市场先机。
从格力的布局分析来看，就能理解其他企业入驻芯片市场的主要目的有哪些了。那么，芯片制造到底有多难呢？由于芯片是精密度要求非常高仪器，度量单位是以纳米来计算的，对制作工艺要求非常严格。
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。据悉，制作一颗芯片的生产线大约会涉及到五十个行业、2000-5000个工序。
就以代工厂来说，首先需要将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。其中晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。
由此便能看出芯片制造的复杂性，也就不难理解其成本居高不下的原因。从这一角度来看，国产芯片一直无法入局市场也是情有可原。当然，除了这一点之外， 国内芯片也还存在其他限制因素，比如产业起步晚，导致技术的劣势比较明显；部分国内芯片企业存在投机取巧心理，过度依赖政府扶持，导致核心能力不强，难以正真走向市场等。
不过值得庆幸的是，在国家千亿集成电路基金等多项政策的鼎力扶持下，国内如海思及展讯等一批自主设计厂商的日渐崛起。接下来，中国芯要紧抓时代与市场机遇，并集结各方力量，融合电子信息行业共同支持，协同创新，努力打通和形成我国自主可控的集成电路和核心元器件供应链，实现国内芯片的崛起。
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