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施耐德/SCHNEIDER
日前，高通宣布了新一期的财报会议中透露，苹果新一代iPhone的基带芯片订单应该会被竞争对手英特尔截胡。另外，国外财经杂志《Fast Company》的新报导也指出，处理器大厂英特尔已解决新基频芯片XMM 7560的良率问题，有望赢得2018年3款苹果iPhone的所有基频芯片订单。
事实上，关于基带芯片的争夺战早前便开始了，一直没有停止过，战局中也不只有高通、英特尔这样的巨头。那么为何大佬们对基带芯片如此执着，基带芯片究竟有着怎样的魔力？
首先我们先简单了解一下什么是基带芯片。简单来说，基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，同时也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。
基带芯片主要分为CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块等五个子块。一般都会认为手机CPU的性能体现在其处理速度和功耗，其实在智能手机时代还有一层基础、关键的需求—手机信号质量，这一由基带性能决定的通讯功能直接决定了手机的通话质量和上网速度，由此可见基带芯片的重要性。
而且当前各家的手机处理器差别并不是很大，所以集成式基带就成了制胜的关键因素。高通就是依靠其基带技术推出骁龙系列集成式手机处理芯片，并在这一领域逐渐成为主流，其成本具有的优势的。
可以说，基带芯片是手机芯片的制高点，也一直以来是巨头的必争之地。不少厂商如德州仪器、英伟达，终因缺乏竞争力的基带芯片被手机市场所淘汰，而高通却凭借基带芯片坐上移动芯片市场的宝座。
此外，技术门槛高、研发周期长、资金投入大等特点，也让很多企业相继退出基带芯片市场，如博通、德州仪器、恩智浦、飞思卡尔等企业陆续放弃基带业务。尽管市场寡头垄断的竞争格局已经奠定，但这并没有阻断行业竞争的日趋激烈。随着技术的成熟发展，仍有不少企业挤破头希望分一杯羹，这也在一定程度上影响着整个基带芯片的发展。
数据显示，2016年基带芯片整体市场规模较2015年有3.7%的增长，超过220亿美元，主要来自于LTE基带的强劲支撑。2017年，由于LTE终端出货量的增速放缓，总规模预计仅增长0.5%，达到221.57亿美元。
进入2018年后，基带芯片市场又出现新局面。根据Strategy Analytics手机元件技术研究服务新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。
其中，高通，三星LSI，联发科，海思和UNISOC(展讯和RDA)在蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。而高通在此期间继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持，其次是三星LSI，占14%，联发科占13%。
由此来看，尽管增速并没有提升，但基带芯片市场规模呈现持续扩张的趋势，按照这一趋势发展，2018年基带芯片或将迎来大规模商用化的春天。
浙公网安备 33010602000006号
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