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“所有我们曾经打造的‘备胎’，一夜之间全部转‘正’。”
面对贸易制裁，华为海思总裁何庭波的这句话振奋人心。而在一年之后的当下，曾经的“备胎”不仅转正，甚至已开始主动开疆拓土，成为华为进军汽车领域的主力军之一。
6月15日，据36氪报道，目前华为海思已与比亚迪签订合作协议，首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A。以这款麒麟芯片为起点，海思自研芯片正式开始独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地。
“比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发，”消息人士透露称，“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月时间，目前主要锁定比亚迪，希望借助新车型落地打开市场。”
这并不是华为与比亚迪的首次合作。此前，华为就与比亚迪合作了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏方案等产品。6月初，华为的MH5000更是以业界首款5G模组的身份，在比亚迪全新旗舰车型“汉”上亮相。
今年5月，华为还与上汽、广汽、一汽、东风、长安等18家车企共同打造“5G生态圈”，试图加速5G技术在汽车产业的商业进程。
华为在汽车领域的野心可见一斑——虽然不造车，但在面向汽车的增量ICT部件方面进展迅速，大幅深入汽车供应链。
此前，华为通常以“智能汽车BU做业务出口”，但本次麒麟芯片与比亚迪的合作直接由海思出面。
虽然华为海思自研的4G、5G基带芯片和通用芯片已向外部供应，但麒麟芯片并不在此列。有媒体分析称，此次海思与比亚迪的合作意味着“麒麟”向开放供应迈出了第一步。
更重要的意义在于，这次合作意味着具有中国自主知识产权的芯片也已具备“上车”实力。但这并不代表车载芯片被海外巨头“卡脖子”的问题已经得到解决。
01 手机芯片“上车”
“华为的目标很明显，就是对标高通骁龙820A芯片。”金语科技智能驾驶项目组高级经理刘振宇对亿欧汽车表示。
目前，高通骁龙820A芯片凭借较强的基带性能，已成为众多车企的“标配车载芯片”。目前，这款产品已经搭载在领克05、中期改款的奥迪A4L、小鹏P7、小鹏G3新版本、奇瑞路虎发现运动版等诸多车型上。
对于这些国内造车新势力和自主车企的合资品牌而言，较弱的品牌影响力与度成为其发展之路上的极大阻碍。而在汽车新四化浪潮下，智能化往往被其视为“弯道超车”老牌的有效途径。因此，性能更优秀的芯片成为他们的首选。
近两年，智能座舱芯片市场一直被高通占去大半。但从现在开始，情况似乎要发生改变。
“麒麟芯片与比亚迪合作”的消息对外释放出一个信号——华为欲通过“麒麟芯片+鸿蒙系统”的搭配，将几乎被“高通骁龙芯片+安卓系统”垄断的市场撕开一个口子。
与高通骁龙820A芯片一样，麒麟710A原本也是一款手机芯片。2018年7月，麒麟710A首次搭载在华为Nova 3i手机上，由台积电代工，制程工艺12nm。今年5月，麒麟710A开始由中芯代工实现量产，主频由2.2GHz降至2.0GHz，制程工艺则变为14nm，成为纯正的国产芯片，并搭载荣耀play4T上市。当时，有业内人士评价其为“从0到1的突破”。
此次海思与比亚迪的合作是麒麟芯片首次在智能座舱应用方面进行探索，为其未来带来新的想象空间。“芯片上车”符合华为在汽车领域大的战略方向——聚焦ICT技术，致力于成为面向汽车的增量ICT部件供应商。虽然不造车，但野心并不比造车小。
虽然该消息是近期流出，但有业内人士向亿欧汽车表示，华为至少在一年前就开始与比亚迪在芯片领域进行合作探索了——从芯片出厂到上车测试，起码要花费一年的时间，期间要通过ISO 26262、IEC 61508、AEC-Q100等多种认证工作。
国产手机芯片上车，这对华为和比亚迪而言都是一次巨大的突破。虽然手机芯片的绝大部分技术都可以复制到车载智能座舱领域，但车规级芯片的设计难度较手机芯片不知高出多少个维度。
“只要上车，就必须满足车规标准。”地平线市场拓展与战略规划副总裁李星宇对亿欧汽车表示。
手机芯片依照消费级标准设计而来，其工作温度范围在0℃~60℃之间，而车载芯片则需要满足-40℃～120℃的严苛环境温度要求。此外，手机与汽车不同的生命周期，导致芯片的供货周期也大不相同。
“目前手机的芯片供货周期一般是两年，而汽车芯片起码要保证10年不断供。”刘振宇称。对于很多芯片、尤其是消费级芯片厂商而言，保持十年持续供货是一项巨大挑战。此外，长期供货也对芯片下游的配件厂提出了更高要求，因为其保修周期要与芯片厂商同步。
过去几年间，联发科曾将旗下汽车电子事业部独立为杰发科技公司运营，试图将其手机芯片应用在车载领域，但一直未能推出特别成功的产品。这次，华为率先获得成功。
02 芯片战争刚刚开启“前哨战”
“麒麟主要用于智能座舱，上车会相对简单些。”有接近华为的人士向亿欧汽车透露。
与自动驾驶芯片相比，智能座舱芯片相对容易打造。即便芯片完全失灵，也不会威胁司乘生命安全。“自动驾驶芯片需要满足车规级认证与功能安全要求，前者确保芯片能够经受住车载环境的考验，后者则要保证即便芯片失效也能进行低限度的工作。”李星宇表示。而智能座舱芯片只需要满足车规级认证。
业内人士透露称，目前车企有“系统过车规”、“芯片过车规”两种衡量标准。智能座舱芯片的设计比较灵活，大多是根据车企要求而打造。即便芯片本身未符合车规要求，也可以通过整体设计(比如加装散热装置)使整个系统符合车规要求。这对企业的上下游整合能力提出了较高要求。
但若涉及数字仪表方面，智能座舱芯片则要达到更高的安全等级。对于基于CAN总线打造的数字仪表而言，获取车辆关键参数的任务对其响应速度提出了更高要求。
目前，华为与比亚迪均未对该消息给予任何置评，尚且不知麒麟芯片能够支持智能座舱的何种功能。
凭借国产芯片打入智能座舱领域只是第一步，想要真正解决车载芯片被“卡脖子”的问题，必须拥有自动驾驶芯片技术。
两年前的年度开发者大会上，华为曾发布能够支持L4级别自动驾驶能力的计算平台MDC600，并宣布与奥迪达成战略合作。
彼时，华为的策略是不直接出售自动驾驶芯片，而是提供包括AI芯片、操作系统、算法信息安全、功能安全等在内的MDC智能驾驶计算平台。与智能座舱芯片相比，自动驾驶芯片的难度呈指数级提升。
单从算力角度来看，达到自动驾驶需求的超强算力水平本就极其不易。强大的算力还会导致芯片功耗增大，功耗控制难度急剧升高。
GTC 2019大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发布英伟达新一代自动驾驶芯片Orin——算力为2018年版芯片Xavier的7倍。这种算力迭代速度，让绝大多数对手难以望其项背。
算力仅仅是一方面，复杂的算法、极高的安全性要求等门槛也将大批芯片制造商挡在了自动驾驶“门外”。
目前，业界仍没有一家公司可以保证自家的芯片方案是百分百不会出问题的。
智能座舱芯片只是“前哨战”，自动驾驶芯片才是这场汽车芯片战争的“高地”。从华为之前的“备胎”逻辑来看，目标汽车业头部“新型供应商”的华为大概率不会选择放弃“高地”。
华为如何“抢占高地”，将会是其芯片战争中精彩的大戏。
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