近日，据上交所披露，中芯已经于19日获科创板通过。
6月1日，中芯的科创板上市之路正式开启。当天，上交所披露了中芯申请科创板上市的招股书，六家证券公司担任本次发行主承销商，包括海通证券、中金公司、国泰君安、中信建投、国开证券、摩根士丹利华鑫证券等，可见中芯对于此次上市的高度重视。
从6月1日申报获受理，到6月4日开始接受问询，再到6月7日给出相关的答复，直到6月19日上会“通关”，中芯科创板上市的每一步几乎都在打破科创板的新纪录。不仅如此，中芯计划融资200亿元的额度，也是科创板迄今为止的融资规模之。
之所以中芯的科创板上市之路备受瞩目，就在于这家公司所身处的行业和背景。中芯是主要的集成电路晶圆代工企业之一，是半导体制造领域的重要玩家。在美国试图掐断华为芯片代工网络的情况下，中芯被很多人视为是大陆地区半导体制造崛起的关键。
这次中芯能够创下科创板上市记录，除了上述原因外，也与该公司并非首次接触资本市场有密切关系。此前，中芯已经在港股上市，因而该公司实际上已然具有16年上市公司的经历，在公司治理和信息披露等方面已经得到了严格的市场检验。
对于中芯而言，在科创板成功上市意义重大。一方面，成功上市将为中芯筹集足够的资金，来对行业优势企业奋起直追，不断增强核心技术研发能力；另一方面，在科创板上市企业中，有不少中芯的产业链企业，上市后有利于强化各方合作关系。
业内人士分析，随着中芯成功登陆科创板，围绕中芯的半导体产业链将会逐步呈现，此前在第一批上市的科创板企业中，就有一批中芯上下游企业，目前长电科技、聚辰股份、中微公司、安集科技等与中芯关系密切的企业都已经在科创板上市，因此中芯有望成为产业链。
不得不说，这次成功在科创板上市，对于中芯的资本力量将是极大的利好。作为半导体制造领域的“领头羊”，台积电的技术路线与资本开支一直被认为是半导体行业的风向标。对于半导体行业来说，高额、持续的资金投入的不可避免的，台积电如今的地位和技术优势实际上也是钱“砸出来”的。
在早些时候，中芯就曾发布公布，宣布从国家集成电路基金二期及上海集成电路基金二期分别获得了15亿美元和7.5亿美元(约合160亿元)的注资。这一次200亿的融资计划将会为中芯带来更强劲的底气。
中芯在科创板上市，一定程度上也看出中国集成电路产业正取得长足进步。目前，国内半导体产业链框架搭建基本完成，产业结构不断完善，产业氛围也更加浓厚。在这一背景下，围绕存储器芯片、化合物半导体、人工智能、物联网等相关的产业集群纷纷落地。
有机构预计，2020年集成电路市场规模将达到5000亿美元，而中国集成电路市场规模也将达到2万亿元人民币。在未来的一定时间内，中国必然将成为集成电路产业的焦点所在。相信在国家、企业、社会的共同努力下，中国半导体将会加速崛起，把掌握在别国手中的“控制器”拿回我们自己手中。
我要评论