2020世界半导体大会开幕在即日程、议程来了

2020-07-23 14:43:26来源：世界半导体大会关键词：半导体集成电路阅读量：25656

导读：世界半导体大会依托江苏省雄厚的半导体产业基础和企业资源，以“开放合作世界同芯”为主题，采用“2 N 1”的举办模式，举办2场主论坛，N个专场活动以及1场展览展示。

　　世界半导体大会依托江苏省雄厚的半导体产业基础和企业资源，以“开放合作世界同芯”为主题，采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛，N个专场活动以及1场展览展示，汇聚了IC设计、晶圆制造、封装检测、半导体设备与材料等半导体全产业企业及大厂，立足南京，放眼世界，多方位展示半导体产业的发展动态与新成果。

　　本届世界半导体大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管委会主办，由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京市江北新区产业技术研创园、南京市江北新区产业技术研创园承办。

　　本届大会共有四大亮点：一是专业买家精准对接，在线配对系统提前锁定专业买家，打造集成电路第一交易平台；二是IC与应用设备共舞，着力打造应用设备展区，聚焦用户体验，应用智能终端唱主角；三是展/会共辅各唱主角，论坛与专业展览把脉产业发展趋势，共话半导体行业强音；四是人才招募精英荟萃，揽尽天下“芯”动英杰，聚力集成电路产业，共赴锦绣前程。

　　日程安排

时间		会议安排
8月26日	上午	主论坛	大会开幕式/高峰论坛
	下午	主论坛	创新峰会
		平行论坛	AI新型存储器创新论坛

	晚上	专项活动	“江北之夜”——半导体厂商走进江北
8月27日	上午	平行论坛	传感器与物联网产业创新峰会
		平行论坛	5G产业链协同创芯论坛
		平行论坛	半导体才智论坛暨第四届集成电路人才发展高峰论坛
		平行论坛	新格局•芯行动--EDA产业发展论坛
	下午	平行论坛	半导体产融峰会暨半导体投融资论坛
		平行论坛	第三届中国IC独角兽论坛
		平行论坛	第三代半导体产业发展高峰论坛
		平行论坛	江苏省半导体行业协会环保专题论坛
		专项活动	《芯路》新书发布会
		专项活动	IC独角兽沙龙（受邀参加）
8月28日	上午	平行论坛	自动驾驶专场论坛
		平行论坛	半导体行业创新保护及知识产权挑战高峰论坛
		平行论坛	人工智能创新发展论坛
		平行论坛	未来半导体器件计算模拟论坛
	下午	闭幕式	大会闭幕式
8月26日至28日	全天	专场展览、专场招聘

声明：本文系世界半导体大会投稿，不代表本站的观点和立场，稿件真实性请自行判断。文章内容仅供参考，若涉及侵权，请及时联系本站处理。图片授权发布，版权归原作者所有。

上一篇：重逢终有期！相约2020深圳全触与显示展

下一篇：直播不打烊，精彩不停歇！仪器品牌直播专场火热进行中

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

砸开核桃造“芯片”！“六个核桃”母公司16亿杀入半导体
4月26日晚间，河北上市公司养元饮品发布公告，拟出资16亿元对位于武汉的全球半导体企业长江存储进行增资。本次交易完成后，养元饮品将间接控制长江存储0.99%的股份。
养元饮品半导体长江存储
2025-04-27 10:54:24
Gartner：2024年前十大半导体厂商，英伟达首超三星电子和英特尔
前十大半导体厂商收入排名变动的主要原因在于强劲的AI基础设施需求以及73.4%的内存收入增长。英伟达之所以能够跃至首位，主要在于其独立图形处理单元(GPU)需求显著增长，GPU已成为数据中心AI工作负载的首选。
半导体
2025-04-25 14:44:22
800吉字节/秒！新型光电子芯片能效和带宽创纪录
创新型三维光电子芯片拥有高达800吉字节/秒的超高速数据传输带宽，并且每传输1比特数据，仅消耗120飞焦耳的能量，展现出卓越的能效表现。
新型光电子芯片半导体
2025-03-26 13:28:27
全球前10大IC设计厂商去年营收接近2500亿美元半数来自英伟达
去年全球营收前10的IC设计厂商，分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、瑞昱半导体、联咏科技、韦尔股份和MPS，除了瑞昱半导体、联咏科技的排名互换，其他厂商的排名与2023年相比没有变化。
IC设计厂商集成电路
2025-03-19 14:36:16
北方华创战略入股芯源微：中国半导体设备产业整合迈入新纪元
此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型。
半导体先进制造集成电路
2025-03-12 14:16:15
调查报告：中国半导体关键技术已全面超越韩国
据国外媒体报道，根据韩国科学技术规划评价院(KISTEP)发布的三大关键领域技术水平深度分析报告，截至2024年，韩国半导体领域的技术基础能力在所有关键领域均全面落后于中国。
半导体中国半导体关键技术
2025-02-24 10:16:56

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。