9月16日，中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会与地平线(上海)人工智能技术有限公司正式签约，投资近30亿元的地平线车载AI芯片研发中心项目正式入驻临港新片区创新协同区。
未来，该研发中心将汇聚一大批具有资深行业经验和丰富履历的行业人才，聚焦车规级智能驾驶芯片的研发和产业落地，高效支持辅助自动驾驶以及座舱人机交互等人工智能计算。相信项目建成后，临港新片区智能汽车产业链集聚优势也将更加凸显。
地平线通过与上汽等车企的战略合作和联合开发，完善本土智能汽车产业链关键环节，为整车企业发展智能汽车产业提供强力支持。未来两年内，地平线力争实现百万辆级的车载AI芯片智能汽车的量产。
此外，今年以来，港新片区集成电路产业呈现爆发式增长，目前已签约落地重大集成电路项目30余个，涉及总投资千亿元。已引进华大、新昇、闻泰、格科、国科、中微、盛美、寒武纪、地平线等一批企业，还有一大批优质项目正在洽谈过程中，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
临港新片区管委会专职副主任吴晓华表示，在临港新片区的产业布局中，集成电路产业上接人工智能、无人驾驶等研究领域，下启智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，已成为产业布局中至关重要的一环，逐步承担起“填补空白”“解决卡脖子技术”的战略任务。计划到2025年，新片区要基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架，集成电路产业规模力争突破1000亿元，占到全市20%；到2030年，构建起高水平产业生态，成为具有影响力的“东方芯港”。
(原标题：投资近30亿，地平线车载AI芯片研发中心落户临港新片区)
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