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台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

2020-10-27 09:05:05来源：快科技关键词：台积电晶圆 CPU阅读量：23395

导读：据媒体报道，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。

　　据媒体报道，作为一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。

　　我们知道，如今的半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术，将不同IP模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。

　　CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，目前只有台积电掌握，技术细节属于商业机密。

　　它属于2.5D封装技术，常用于HBM高带宽内存的整合封装，比如AMD Radeon VII游戏卡、NVIDIA V100计算卡都属于此类。

　　台积电当然也不会披露第六代CoWoS的细节，只是说可以在单个封装内，集成多达12颗HBM内存。

　　新的HBM2E已经可以做到单颗容量16GB，12颗封装在一起那就是海量的192GB！

　　不知道究竟是什么样的芯片需要这么大的整合内存……

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