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锐呈
受到美国多番制裁，如今华为芯片正遭遇断供危机。自9月中旬台积电正式断供以来，华为一直处于靠囤货过活的阶段，在日前的mate 40新品发布会上，余承东已经表示麒麟9000将是后一款自研芯片，未来如果囤货用完而芯片问题未能解决，公司智能手机、5G等消费者业务恐将面临困难。
不过就目前来看，芯片断供对于华为相关业务的影响还不甚严重。据相关消息显示，华为新款手机发布以来，国外需求暴涨一直处于供不应求状态，这表明华为业务还具备很强的生命力。当然，要想将这样的生命力延续下去，缺芯少魂问题必须得到解决。那么该如何解决呢？无疑还得从芯片制造入手。
任正非在清北演讲时透露，华为设计出来的芯片国内造不出是当前公司所面临的大困难。换言之，眼下华为在芯片设计方面已经取得了不错成果，但芯片制造却是个问题。在台积电、高通、联发科等一众芯片制造巨头无法继续合作后，华为自研芯片要想走向消费者，只能依靠本土企业的帮助。
可是，当前我国芯片产业由于起步晚、基础薄弱、关键技术欠缺，要想帮到华为比较困难。在这样的背景下，不少人可能觉得华为已经走投无路了，但其用行动告诉我们还没有放弃。近日，有消息传出华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂，这意味着华为想要芯片研发、制造一手抓。
当然，由于华为并不具备芯片制造的经验，新工厂将由得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。据悉，这座研发中心由是产学研合作的国家级集成电路研发中心，在其运营下，华为的新工厂将先从低端的45纳米芯片制造开始，到2022年实现满足物联网和5G需求的28/20纳米芯片生产。
可以看到，华为在芯片制造方面的规划并没有选择埋头硬干、单打独斗，而是有效利用了国内政府和产业的帮助，通过可行性的目标一步一个脚印慢慢攻关，这样的突围之路无疑显得十分实际且可靠！后续，华为还表示将陆续投入200亿美元用于芯片制造，加上如此巨额资金的支持，我们可以保持期待。
与此同时，伴随着华为内部不断进行努力尝试，外部也频频传来好消息。10月29日，日企索尼和美国豪威科技被曝获得美国政府许可，允许恢复对华为的部分供货，这是继三星、台积电、英特尔、AMD之后，华为的另外两家关键供应商获得美国“放行”。美国禁令逐渐撕开口子，对华为来说是个福音。
虽然我们不可能寄希望于美国完全放开对我国企业的制裁，但未来我们可以借着口子撕开带来的一些缓解，给芯片自研和制造提供更多帮助。接下来，希望华为能发挥出“南泥湾”精神，继续坚持、继续努力，通过与政府和国内整个芯片产业的密切合作，逐步找到国产芯片突围和崛起之路。诸君共勉！
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