最新行业资讯

头条号

最新原创观点

百家号


资讯中心

我国半导体行业跨越发展:28nm产业链1-2年内可完全国产化

2020-11-09 09:05:15来源:快科技 阅读量:22298

分享:
导读:我国半导体行业正迎来跨越式发展,机构数据显示,今年前10个月,我国VC/PE投资半导体的项目达345个,融资规模达711.3亿元,芯片投资热度延续。
  我国半导体行业正迎来跨越式发展,机构数据显示,今年前10个月,我国VC/PE投资半导体的项目达345个,融资规模达711.3亿元,芯片投资热度延续。
 
  有媒体报道称,多位受访人士认为,投资热对芯片产业发展是好事,但过热容易滋生投机现象,需要有关部门合理引导,市场各方要理性参与。“有关部门加强了重大项目的窗口指导,把控很细。大干快上的现象少了。”
 
  之前,市场研究与咨询机构Strategy Analytics发布的研究报告《重要的28nm CMOS节点上中国自给自足:计划能够成功》指出,中国“国家集成电路产业投资基金二期”的成立,可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。
 
  实际上,我国半导体产业已有不少好消息陆续传出。比如在为核心的设备也是被提及多的光刻设备方面,近来有消息称上海微电子即将于2021年交付首台国产的 28nm 光刻机。
 
  或许在许多人看来28nm制程工艺相比5nm、7nm还相差甚远,但实际上作为成熟制程与先进制程的分界点,28nm除了对功耗、尺寸要求比较苛刻的手机、电脑芯片,已能满足当前市场上的大部分需求,像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域的工业制造。
 
  从2019年晶圆代工产能分布,包括我国每年进口的3000亿美元芯片中也可以看到,28nm以上制程才是主流。这意味着一旦完全掌握28nm芯片制造技术,我们很大程度上就能满足国内发展所需。

我要评论

文明上网,理性发言。(您还可以输入200个字符)

所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。

相关新闻

湖南半导体行协批准《系统级封装(SiP)通用技术要求》立项 2024-05-20 15:48:38
近日,湖南省半导体行业协会发布《系统级封装(SiP)通用技术要求》团体标准立项通知。
机器人子公司新松半导体引入九家投资者,增资扩 2024-05-17 10:14:07
沈阳新松机器人自动化股份有限公司公告其全资子公司新松半导体在北京产权交易所成功以公开挂牌方式引入战略投资者,实现了增资扩股。
《全自动高精度智能共晶贴片机技术要求》立项获批 2024-04-28 11:56:18
近日,湖南省半导体行业协会发布《全自动高精度智能共晶贴片机技术要求》团体标准的立项通知。

版权与免责声明:凡本网注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。

本网转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

不想错过最新资讯?

下载智能制造APP

一键筛选来订阅

信息更精准

企业直播

更多

产品商城 更多


关于我们|本站服务|会员服务|商站通服务|旗下网站|友情链接|产品分类浏览|意见反馈|兴旺通|频道

智能制造网 - 工业4.0时代智能制造领域“互联网+”服务平台

Copyright gkzhan.comAll Rights Reserved法律顾问:浙江天册律师事务所 贾熙明律师

客服热线:0571-87756395采购热线:0571-87759926媒体合作:0571-89719789

客服部:采购部:编辑部:展会合作:市场一组:市场二组:

关闭