如今,在核心技术和供应链统统被人“卡脖子”的情况下,我国芯片发展如何迎难而上突破重围无疑是一道严峻考题。为破解这道难题,近来我国加大对芯片的政策支撑与红利补贴,吸引了一大批企业和资本的大量涌入,这一方面扩大了社会各界对于芯片产业发展投资的热情,让“强芯之路”呈现前所未有的机遇。但另一方面,也催生出各种投机现象,导致行业发展虚火过旺。
10月20日,针对国内芯片发展中可能或已经出现的各种问题,发改委已经及时给予过预警。而在近日,《经济参考报》也是特意总结了当前“中国芯”崛起中的各种乱象,其中重点包括“各种规划投资百亿级的大项目陆续垮塌;钻政府资源空子的产业投机行为;以及整体规划匮乏、产能重复建设造成的资源内耗”。换言之,“项目烂尾、投资钻空、资源内耗”是当前的三大虚火。
那么面对虚火,我国该如何做呢?业界人士普遍认为,需要从三方面补足基本功:
其一是加强顶层规划,引导产业有序发展。一方面,相关部门要强化统筹,梳理芯片产业链需要突破或较薄弱的环节,引导各地差异化发展,避免重复建设。另一方面,在已取得成绩领域,要集中研发、项目、投资等优势力量,鼓励重点企业做大做强。此前,发改委已经提出“主体集中、区域聚集”和“谁支持、谁负责”的发展原则,这对于推动产业发展、减少虚火意义非凡。
其二是用长效机制管住地方政府的乱插手。芯片项目很难一蹴而就,地方政府需要克服短期政绩冲动,扎扎实实打基础、稳稳当当做支撑,切不可好高骛远、盲目自大。专家建议,政府只有通过培养熟悉产业规律、了解产业运作的干部团队,参考业内专家、产业方建议,提高决策水平。并完善责任倒查等制度,严防与惩治“拍脑袋”决策、利用职权牟利等行为,才能保障发展。
其三是持之以恒营造良性的芯片产业生态。芯片发展是一个持之以恒的事情,同时也是需要多方面投入和努力的事情。要想谨防虚火过旺,我国还需要做好长期作战的准备与决心,从政策、市场、人才、技术等多个方面稳步发力,初步形成产业要素基本完备的基础版生态,并逐步打造出各要素之间协同创新、正向反馈的升级版生态。只有保持好正确的心态和路线,才能行深致远。
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