当前位置：智能制造网资讯中心企业动态

12月1日亮相！高通骁龙875曝光：性能猛增

2020-11-28 09:23:33来源：快科技关键词：芯片高通阅读量：25898

导读：现在，有网友就曝光了骁龙875的性能，其内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74W ，而上一代正常频率的骁龙865跑分是60W ，性能提高在20%以上。

　　按照之前高通公布的预告，12月1日就要发布新一代旗舰处理器骁龙875了。

　　现在，有网友就曝光了骁龙875的性能，其内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74W+，而上一代正常频率的骁龙865跑分是60W+，性能提高在20%以上。

　　另外一同曝光的还有骁龙775G，其内部测试型号为sm7350，目前测试样机跑分在53W+，而上一代正常频率的骁龙765G跑分在32W+。

　　对于骁龙875这款处理器来说，小米11有望，毕竟今年的大会上，雷军将会出席进行相应的演讲。

　　据此前消息，骁龙875内部代号Lahaina(基于5nm工艺)，将是高通快、强大、节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。

　　还有消息称，骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。

上一篇：半导体设备进口是否受限制？中芯回应：不方便透露

下一篇：涉及车电分离、V2G试点，东风集团与国家电网签多项战略合作协议

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

七部门发文促进“十五五”时期数字化绿色化协同转型发展
近日，七部门联合印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案（2026-2030年）》，要求到2030年，人工智能低成本、高效率优势更加彰显，深度赋能绿色低碳技术创新和产业发展。
环境监测设备物联网芯片
2026-09-08 13:34:48
中科驭数完成数亿元规模C+轮融资，投后估值近70亿元
中科驭数完成了数亿元规模C+轮融资，投后估值近70亿元。随着本轮融资资金到位，国产DPU的技术竞赛与生态卡位战将进一步升温，具备架构自主权与商业化先发优势的厂商，有望在算力自主可控的产业浪潮中占据更有利的市场位置。
智算中心芯片
2026-09-02 09:56:00
半年三轮融资，松应科技数亿元加码物理AI“操作系统”
近日，物理AI企业松应科技宣布连续完成数亿元A轮、A1轮融资。据公司披露，这已是其半年内完成的第三轮融资。新资金将主要用于ORCA OS物理AI操作系统迭代、国产芯片适配、开发者生态建设及产业场景规模化落地。
芯片云操作系统
2026-08-31 09:31:05
超纯水之战：芯片产业下一个“国产替代”高地
芯片涨价潮背后，不仅光刻机这类显性“卡脖子”难题持续引发热议，超纯水作为不可替代的工艺耗材，其国产化供应能力也成为产业链上下游关注的新焦点。
AI算力芯片
2026-08-24 15:06:19
辉羲智能发布Huixi Embodied系列，面向具身智能打造全栈算力平台
辉羲智能在2026世界机器人大会期间举行“具身致用，智算筑基——辉羲具身智能全栈算力平台暨Huixi Embodied系列产品发布会”，正式发布面向具身智能的Huixi Embodied产品系列。

机器人具身智能芯片
2026-08-21 09:44:42
芯擎科技“天工100”AI加速芯片量产交付
芯擎科技于8月12日宣布，其自研的车规级7纳米AI加速芯片“天工100”(NNA100)已全面进入量产阶段，并同步向整车厂、Tier1等生态伙伴启动批量供货。
芯片智能汽车
2026-08-13 09:31:03

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。