最新行业资讯

头条号

最新原创观点

百家号


资讯中心

12月1日亮相!高通骁龙875曝光:性能猛增

2020-11-28 09:23:33来源:快科技 阅读量:25724

分享:
导读:现在,有网友就曝光了骁龙875的性能,其内部测试型号为sm8350,目前测试样机跑分在74W ,而上一代正常频率的骁龙865跑分是60W ,性能提高在20%以上。
  按照之前高通公布的预告,12月1日就要发布新一代旗舰处理器骁龙875了。
 
  现在,有网友就曝光了骁龙875的性能,其内部测试型号为sm8350,目前测试样机跑分在74W+,而上一代正常频率的骁龙865跑分是60W+,性能提高在20%以上。
 
  另外一同曝光的还有骁龙775G,其内部测试型号为sm7350,目前测试样机跑分在53W+,而上一代正常频率的骁龙765G跑分在32W+。
 
  对于骁龙875这款处理器来说,小米11有望,毕竟今年的大会上,雷军将会出席进行相应的演讲。
 
  据此前消息,骁龙875内部代号Lahaina(基于5nm工艺),将是高通快、强大、节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构,其中“1”为超大核心Cortex X1。
 
  还有消息称,骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来,CPU层面的性能提升或可达到30%之多。

我要评论

文明上网,理性发言。(您还可以输入200个字符)

所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。

相关新闻

一文了解高通首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案 2024-02-27 09:04:21
FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测,打造一套强大的近距离感知技术,支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。
苹果下一代iPad mini大概率搭载A16仿生芯片! 2024-02-22 16:00:13
从外媒最新的报道来看,苹果今年将推出的iPad mini,芯片也将升级,虽然有搭载A17 Pro或M系列芯片的可能,但大概率是搭载A16仿生芯片。
美国向格芯拨款15亿美元用于半导体生产 2024-02-22 10:57:34
格芯首席执行官Thomas Caulfield表示,行业现在需要增加对美国制造芯片需求的关注,并培养美国半导体劳动力。

版权与免责声明:凡本网注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。

本网转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

不想错过最新资讯?

下载智能制造APP

一键筛选来订阅

信息更精准

企业直播

更多

产品商城 更多


关于我们|本站服务|会员服务|商站通服务|旗下网站|友情链接|产品分类浏览|意见反馈|兴旺通|频道

智能制造网 - 工业4.0时代智能制造领域“互联网+”服务平台

Copyright gkzhan.comAll Rights Reserved法律顾问:浙江天册律师事务所 贾熙明律师

客服热线:0571-87756395采购热线:0571-87759926媒体合作:0571-89719789

客服部:采购部:编辑部:展会合作:市场一组:市场二组:

关闭