第十九届中国苏州电子信息博览会，将于2020年12月10-12日，在苏州博览中心精彩亮相。本届电博会以“5G赋能 智创未来”为主题，集中展示智能制造、5G通信技术、区块链及基础创新等新产品及技术。
【展商推介】
深耕电路板、面板及半导体等产业领域服务；辅以光、热、精密取放、光电整合与自动化设计等核心技术，提供高信赖与性价比产品的中国台湾半导体一站式服务联盟G2将亮相本届苏州电博会。
G2C联盟
G2C联盟(志圣工业、均豪精密、均华精密及关系企业组成)，以便捷高效的「一站式服务」，深耕电路板、面板及半导体等产业领域服务；辅以光、热、精密取放、光电整合与自动化设计等核心技术，提供高信赖与性价比产品，与客户合力共创崭新价值，同行致远迈向成功。
半导体技术是国民经济的重要支柱产业而封装测试产业又是半导体产业链的重要环节之一在G2C联盟中各成员单位分别利用各自在显示器、半导体与PCB方面的专长以自动视觉检测取放系统进军封装产业提供专业的半导体一站式解決方案
成员单位
均豪精密工业股份有限公司总部位于新竹科学工业园区，集团成员包含均豪精密、均华精密、均强机械(苏州)、苏州均华、均硕、苏州均晟豪能科技以及苏州国科均豪生物。1998年挂牌上柜，自创「GPM」自有品牌。以42年丰富的经验和技术，整合集团两岸的人才和资源，建构坚强的专业工程研发团队及售服平台，并将多年养成的关键核心技术应用于工业4.0、物联网、半导体、显示器、人工智能、智慧制造等各产业和领域，服务据点遍及中国台湾地区、华东地区、华中地区、华南地区、华北地区及东南亚等地，产品深受一级客户大厂的信赖和肯定。
志圣工业股份有限公司志圣集团成立于1966年，2001于中国台湾证券交易所上市 ( 2467.TT ) 以光与热为核心，专注整合研究紫外光制程、烘烤制程、压膜涂布、湿制程及电浆制程五大核心技术。提供PCB电路板、FPD面板与触控IC载板、半导体高阶封装、太阳能、印刷、涂装、鞋业等各大产业之高精度生产设备，为大中华区制程设备的。
均华精密工业股份有限公司致力于提供一流的技术、产品和服务，协助客户创新制程、提升核心竞争优势并和客户共同合作开发规划制程需求，提供技术及制程之Total Solution。以多年累积的专业技术和经验为基础，专注于提升技术、服务质量，积极跨入新产业并加强和异业间的策略结盟逐渐转型，协助客户创造更大的企业竞争力，共创双赢。
亮点展品
磨边设备
Dielectric (EMC, ABF, Dry film, PP, PI) + Cu/Cu layer
智慧物流系统AGVs
搭配各制程间的物流自动搬运
【展会时间】2020年12月10-12日
【展会地点】苏州博览中心
邀您莅临苏州电博会G2C展台
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