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热点快评：华为之后，中芯也开始芯片突围

2020-12-11 10:52:07来源：智能制造网编辑：林中易木关键词：芯片中芯阅读量：48100

导读：日前，中芯对外发布公告，表示与国家集成电路基金II、亦庄国投联合成立了合资子公司，业务囊括12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列、技术测试。

　　熟悉芯片领域的都知道，当前华为和中芯已经成了难兄难弟。前者遭遇美国多次禁令打压，芯片的发展已经被掐断，相关业务举步维艰；而后者作为国内规模大的芯片制造企业，日前也被美国纳入“军工企业”黑名单，未来企业发展也面临严峻挑战。

　　面对此形势，华为已经开启芯片突围模式，开始自建芯片工厂和生产线。11月份，华为先是在上海筹备成立一家不使用美国技术的芯片工厂，深耕物联网和5G相关芯片；12月，武汉华为光工厂项目主厂房也顺利封顶，此外其还准备在广州购地建造研发中心。

　　据华为自己透露，当前其在芯片设计领域并不落后，欠缺的芯片制造基础和能力，基于此华为希望通过自建芯片工厂和生产线，从低端制造开始循序渐进突围，终实现芯片完全“去美化”，并实现向化的迈进。当然，这一想法也深深感染到了中芯。

　　就在被列入黑名单的第二天，中芯也对外发布公告，表示与国家集成电路基金II、亦庄国投联合成立了合资子公司，业务囊括12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列、技术测试。通过总计50多亿美元(约326亿人民币)的投入，提升技术、产能和良品率。

　　据了解，目前中芯已经拥有成熟的14nm工艺生产线，同时在“N+1”工艺落地的情况下，“国产版本”的7nm也即将走向成熟，在芯片制造领域具备一定实力和优势。在此背景下，中芯投入巨额资金建子公司，能有效保持竞争力，突破美国的封锁。

　　不过，就像业内专家们所认为的那样，国产芯片面临的险境，光靠巨头企业冲锋和单干是不行的，这背后还是需要整个行业所有企业的共同助力。因此，当华为和中芯已经举起反抗的旗帜，我们期待行业其他企业能够及时跟上，积少成多后终能改写局面。

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