如今，越来越多企业正在寻找新的方法来构建具有足够处理能力的芯片，以提供超高精度的
机器视觉，包括面部
生物识别技术。这些芯片将进入手机、机器人和其他设备，而无需将数据发送到中央云。
像Qualcomm这样的公司与咨询和基础设施投资公司合作推进智慧城市项目时，这种增强隐私的能力将至关重要。
市场研究公司Omdia预测，到2025年，AI边缘芯片组收入将从2019年的77亿美元增长到519亿美元。边缘推理已成为关键工作负载，许多公司已经推出了芯片组解决方案来加速AI工作负载。
用于边缘AI的新芯片技术的开发部分与以下事实相关：在设备上运行AI意味着无需将大量数据发送到中央云中的强大服务器。Xperi和Tower Semiconductor的合作将其变为现实。
Xperi是一家知识产权公司，致力于设计和开发各种芯片和软件产品，该公司已授权了两个关键制造工艺，预计将用于制造新的“3D”芯片，这些芯片将由Tower Semiconductor为客户生产。
该过程涉及一种独特的方法，可以将处理器放在两个不同的晶片上，并通过微小的电桥进行堆叠和连接。使用获得专利的化学工艺将晶圆粘合在一起，从而实现芯片设计，并在紧凑的封装中提供更多的处理能力。
这里的想法是将图像晶片和CMOS晶片组合在一起，以允许在收集图像的传感器旁边处理图像，从而节省了时间，同时又不需要将数据发送到设备外部。简而言之，用该工艺制成的芯片有望为生物特征面部识别算法带来更高的准确性，例如，对个人隐私的妥协程度将有所降低。
智慧城市通过无线服务使用边缘AI
分析师预测AI边缘芯片组市场的主要推动力之一是智慧城市计划的兴起。例如，戴尔一直在市场上大力推销其服务功能，并且只是众多公司的一部分，其中还包括无线提供商(AT&T、Verizon)、宽带提供商(Comcast)、芯片公司(Nvidia、英特尔、高通)，网络供应商(爱立信、诺基亚、思科)等。
戴尔这样的拥护者表示，智慧城市计划可以通过使用车辆跟踪和视频监控系统来帮助减少交通拥堵和空气污染，并提供更安全的居住空间。尽管存在隐私问题，但视频数据流量预计将占智慧城市计划中所有IoT数据的40%。
Edge AI芯片将是在小化隐私问题的同时分析数据的关键，但是一些关键数据仍需要在中央位置进行传输和存储。这也是5G和其他无线技术对于这些计划必不可少的地方。
高通公司当然已经意识到了这一点，但与市场上的其他参与者一样，高通公司将需要与各种利益相关者合作，包括各级政府、项目开发商和房地产所有者，以及各种公共和私人建筑与工程实体。为了推动智慧城市计划，高通公司近宣布与JLC Infrastructure 和Ignite建立合作关系。
高通公司于2019年启动了智慧城市加速器计划，以促进上述所有实体之间的更好合作。 JLC Infrastructure 是一家投资商和资产管理公司，专注于可持续能源、公用事业、运输和社会基础设施。 IGNITE是一家专注于互联城市发展项目的咨询业务。
在计划的早期行动中，高通公司和JLC正在开发产品和服务，这些产品和服务将使城市中的建筑得以恢复，同时遵循增强的工人安全准则，包括社交距离和戴口罩。
(原标题：边缘AI芯片：为智慧城市提供更快、更安全的数据处理)
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