最新行业资讯

头条号

最新原创观点

百家号


资讯中心

电装投资1.6亿 在马来西亚扩产车用芯片

2021-03-01 13:26:16来源:盖世汽车网 占亚娥 阅读量:23298

分享:
导读:电装该笔投资将用于扩大汽车半导体ASIC的生产,该产品在性能、效率、散热、微型化和成本削减方面具有很大的优势和竞争力。
  据外媒报道,日本电装株式会社将投资1.6亿令吉(马来西亚货币单位),以扩大其在马来西亚的汽车半导体产能。
 
  马来西亚投资发展局(Mida)在一份声明中表示,电装通过其子公司Denso Malaysia Sdn Bhd进行的投资已经获得批准,预计将于4月份开始。
 
  电装该笔投资将用于扩大汽车半导体ASIC的生产,该产品在性能、效率、散热、微型化和成本削减方面具有很大的优势和竞争力。
 
  Mida表示,该项目也符合该国政府的《2020年国家汽车政策》(NAP),为下一代汽车、移动技术和自动驾驶开发关键部件。“该笔投资将通过电装设计的制造设备和独特的加工技术,建立全自动机器生产线。”
 
  Mida指出,在马来西亚,全自动生产线的引入将加速工业4.0技术的发展,如物联网部署、大数据管理和工厂自动化。电装的产品范围包括空调系统、散热器、发动机控制单元、安全气囊电子控制单元、电动助力转向系统等产品。在汽车半导体制造领域,电装有超过40年的经验。
 
  Mida首席执行官Datuk Azman Mahmud表示,“得益于持续的研究和发展,我们很荣幸被选为日本以外的国家以生产先进的产品。”Azman表示,电装在马来西亚扩大业务的决定证明,在不利形势下,马来西亚仍是一个具有竞争力的高价值业务投资地点。
 
  电装马来西亚董事总经理Tomoya Nakamura表示,在马来西亚强大的供应商网络、完善的基础设施和友好的商业环境的支持下,该公司被选为东盟(除日本外)仅有的半导体生产中心。
 
  (原标题:电装投资1.6亿 在马来西亚扩产车用芯片)

我要评论

文明上网,理性发言。(您还可以输入200个字符)

所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。

相关新闻

台积电首家日本工厂2030年本地采购率或达60% 2024-04-08 10:43:08
台积电发言人Nina Kao表示,采购目标是面向制造过程中使用的间接材料,但不包括最终产品,也不包括机器。
每天生产30万片晶圆!我国半导体晶圆代工市场势 2024-03-27 16:53:13
当前,半导体晶圆代工行业保持着强劲的发展势头,据相关机构统计,预计2024年我国晶圆每月产能将达到860万片,约合每天生产30万片晶圆。
SK海力士出局!三星独家供货英伟达12层HBM3E内 2024-03-26 09:46:34
据媒体报道,英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存,这些内存将由三星电子独家供货。

版权与免责声明:凡本网注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。

本网转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

不想错过最新资讯?

下载智能制造APP

一键筛选来订阅

信息更精准

企业直播

更多

产品商城 更多


关于我们|本站服务|会员服务|商站通服务|旗下网站|友情链接|产品分类浏览|意见反馈|兴旺通|频道

智能制造网 - 工业4.0时代智能制造领域“互联网+”服务平台

Copyright gkzhan.comAll Rights Reserved法律顾问:浙江天册律师事务所 贾熙明律师

客服热线:0571-87756395采购热线:0571-87759926媒体合作:0571-89719789

客服部:采购部:编辑部:展会合作:市场一组:市场二组:

关闭