最新行业资讯

头条号

最新原创观点

百家号


资讯中心

三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

2021-05-07 09:34:55来源:快科技 阅读量:25992

分享:
导读:三星在2018年推出了I-Cube2封装技术,2020年带来了X-Cube,今年3月搞定I-Cube4,目前还在开发更复杂的I-Cube6。
  三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。
 
  这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用。
 
  没错,和当年AMD Fiji系列显卡颇为相似,但显然不是简单复刻。
 
  在以往的类似封装技术中,随着芯片复杂度的增加,硅底中介层也会越来越厚,三星I-Cube4则将硅底中介层控制在了区区100微米左右,也就是仅仅0.1毫米,比一张纸还要薄,更方便在更大的面积上进行各种整合操作,提高产品质量。
 
  另外,三星I-Cube4封装还有独特的架构和测试技术,可以有效提高散热效率、产品良率,进而节约成本。
 
  三星在2018年推出了I-Cube2封装技术,2020年带来了X-Cube,今年3月搞定I-Cube4,目前还在开发更复杂的I-Cube6,可同时封装六颗HBM,以及更复杂的2.5D/3D混合封装技术。
 
  (原标题:三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM)

我要评论

文明上网,理性发言。(您还可以输入200个字符)

所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。

相关新闻

版权与免责声明:凡本网注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。

本网转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

不想错过最新资讯?

下载智能制造APP

一键筛选来订阅

信息更精准

企业直播

更多

产品商城 更多


关于我们|本站服务|会员服务|商站通服务|旗下网站|友情链接|产品分类浏览|意见反馈|兴旺通|频道

智能制造网 - 工业4.0时代智能制造领域“互联网+”服务平台

Copyright gkzhan.comAll Rights Reserved法律顾问:浙江天册律师事务所 贾熙明律师

客服热线:0571-87756395采购热线:0571-87759926媒体合作:0571-89719789

客服部:采购部:编辑部:展会合作:市场一组:市场二组:

关闭